台積電公布多款芯片製程工藝，2nm工藝將戰未來

6 月 17 日，台積電在 2022 年技術研討會上公開了多款先進技術，包含了 FINFLEX 技術、N2 技術、超低功耗平台和 3D Fabric 先進封裝技術上的一些新突破等。其中最引人矚目的，莫過於進入了下一個階段的「N2（2nm）」製程工藝了。

根據台積電的說法，N2 用上了全新的 「Nanosheet（納米片晶）」技術，而非以往的「FinFET（鰭式電晶體）」技術；在該工藝下誕生的芯片，在相同功率下的速度可以提高 10%~15%，而在相同速度下功耗則可以降低 25%~30%，讓能效比得到進一步的提升。

這款新工藝不僅會提供給移動平台，還有可能會在高性能的處理器或顯卡上登場。不過台積電也表示 N2 工藝要在 2025 年底之前才會正式投產，想在近兩年內看到相關產品似乎可能性不大。

此外，這一次公布的 FINFLEX 技術也很值得關注，這項新技術帶來了更多的 N3 工藝設計，包括了 N3E、N3P、N3S 和 N3X 等新工藝，以更高的「設計靈活性」來應對不同的需求。