2022年第一季度全球手機芯片市場份額公布 聯發科連續7季度第一

中關村在線消息：近日市場調研機構Counterpoint公布了全球智能手機芯片市場報告，2022年第一季度全球智能手機SoC份額TOP5為：聯發科、高通、蘋果、紫光展銳以及三星。其中聯發科以38%位列排行榜第一名，這也是聯發科連續7季度市場份額第一。

值得一提的是，在今年4月在美國Android智能手機SoC市場銷量榜中，高通以47%的份額佔據第一，而聯發科以45%緊隨其後，差距已經縮小至2%。研究總監傑夫·菲爾德哈稱，聯發科最近公布了Dimensity 1050芯片組，這是其首款支持mmWave的5G芯片組。這顆芯片可以幫助聯發科在美國中高端手機市場中獲得更多話語權。

熟悉數碼圈的朋友不難發現，聯發科天璣9000的身影已經遍布國內上半年的高端旗艦機市場。包括OPPO、vivo、榮耀、小米等國內廠商均採用了這顆處理器。隨着聯發科天璣9000入局，高端旗艦市場驍龍和蘋果二分天下的局面有所改變，用戶和廠商都可以擁有更多的選擇。

聯發科天璣9000處理器採用ARM v9架構，台積電4nm工藝製程，CPU部分均由1顆Cortex-X2超大核+3顆Cortex-A710大核+4顆Cortex-A510小核組成，最高主頻3.05GHz，跑分達到了百萬級別，性能可以說相當強，已經達到了一顆旗艦處理器應有的水平。

此外，聯發科天璣8000系列處理器在中端市場的表現同樣相當出色，憑藉高性能和出色的能耗比，獲得了新一代神U的稱號。此外8000系列處理器高性價比的優勢，也奠定了聯發科在中端市場超高的競爭力。

聯發科今年的表現確實給了我們很大的驚喜，各級市場齊發力，為用戶交上了一份滿意的答卷。相信在今年下半年，會有更多搭載聯發科天璣芯片的機型上新，在多維度為競爭對手施加壓力，對沉寂多年的芯片行業發起衝擊。