台積電公布10nm芯片進度：高通835明年初量產

【TechWeb報道】高通驍龍835處理器是明年專供旗艦手機芯片，隨着三星和高通宣布驍龍835投產的消息之後，專業代工芯片的台積電也正式公布了10nm芯片量產進度。台積電對應的客戶群體，主要來自蘋果A系列(預計A11)、聯發科Helio X30/X35以及華為海思的麒麟芯片。

之前有媒體傳言，魅族將會選擇30日新機發佈會推出Helio X30，這個就是採用10nm工藝製造的芯片，但從目前台積電公布的進度來看，Helio X30不太可能亮相;隨着魅族官方正式公布新機是魅藍X，所以有很大可能是Helio P20。

隨着iPhone 7銷量不佳，蘋果砍掉了台積電明年一季度將近40%單量，台積電的16nm產能得到釋放，所以Helio P20供貨不會有什麼大問題。

最新消息，可能Helio X30芯片在年底就有一波需求，所以台積電可能優先代工聯發科，至於高通驍龍835，則要等到明年初才能開始投產。