全球首家！三星開始生產3nm芯片，擊敗台積電

昨日三星電子對外宣布，其已開始大規模生產基於3nm GAA（Gate-all-around，環繞柵極）製程工藝技術的芯片，這也使得三星搶先台積電成為了全球首家量產3nm的晶圓代工企業。據彭博社報道，三星已開始生產3納米芯片，擊敗了競爭對手台積電，採用了更省電的製造工藝。目前，全球有意願且有條件發展3nm芯片製造的廠商有台積電、三星、英特爾三家。按計劃，台積電的3nm製程將在2022年下半年量產，而英特爾7nm製程改名後的Intel 4也計劃在2022年下半年量產。

根據三星公布的數據，與5nm製程相比，3nm製程可以降低45%的功耗、提升23%的性能和縮小16%的芯片面積。未來，它希望其第二代3納米工藝能將功耗和尺寸分別降低50%和35%，並將性能提高30%。除了搶先量產3nm製程工藝之外，三星也是全球第一個成功將GAA技術應用到量產的3nm芯片當中的晶圓代工廠商。

這一工廠投產也打破了業界的大量猜疑。此前台灣業界就認為，三星可能因為3nm良率過低，而不得不延後量產。客觀來說，這一猜疑具有歷史基礎。三星一直努力追趕台積電的先進工藝，但步伐太大，良率時不時成為隱患。在晶圓代工市場，三星也大幅落後於台積電的份額。

對於三星的突破性進展，台積電錶示不予評論。據稱，台積電基於FinFET架構的3nm工藝將進入量產階段，並搭配FINLEX架構。此外，2nm工藝預計在2025年量產。該公告是三星努力與台積電競爭的一個關鍵里程碑，台積電在合同芯片生產市場上佔主導地位，是蘋果公司用於其iPhone、iPad、MacBook和Mac的芯片製造商。

其實三星在芯片製造領域一直被台積電壓着打。但是在去年，三星宣布了 171 萬億韓元（約 8840.7 億元人民幣）的投資計劃，預計將在 2030 年之前超越台積電成為全球頂級邏輯芯片製造商，並且將在其代工業務方面找到中國的新客戶！另外還表示台積電的3納米工藝預計將在今年晚些時候投入生產，這些芯片最初將為 "高性能、低功率計算 "應用而生產，但它計劃最終將其用於移動領域。