智能手機快被半導體行業拋棄了！86座芯片廠，任正非果然說對了

目錄：

1、智能手機快要被半導體行業拋棄了

2、模擬IC漲價潮要結束了？

3、86座芯片廠，任正非果然說對了

4、雪上加霜！又一芯片巨頭醞釀漲價

1、智能手機快要被半導體行業拋棄了

本文授權轉載自品玩，作者：洪雨晗

智能手機市場彷彿在今年崩塌了。

據中國信通院在5月16日發佈的國內手機行業分析報告顯示，2022年3月，國內智能手機市場出貨量為2150萬部，同比下降幅度高達40.5%，這與數日前，中芯國際CEO趙海軍在第一季度財報會上表示的全球智能手機今年將驟減2億台的觀點不謀而合，智能手機到底怎麼了？

如果說2007年1月9日，第一部iPhone的發佈讓智能手機獲得新生，開創了移動互聯網新時代，那麼可以確定的是，時隔十四年後，智能手機正緩緩步入中年，步履之間已有些疲態。

變化在2018年時已開始顯現。根據市場調研機構Counterpoint數據，全球智能手機的出貨量自2017年達到15.66億台的高點後，出現了連續三年的下跌，到2020年，全球智能手機的出貨量已低至13.31億部，幾乎與2014年的智能手機市場持平。

2011年-2020年全球智能手機出貨量

有部分人士認為，手機出貨量2018、2019兩年的下跌原因在於4G已足夠成熟而5G普及度不夠，消費者沒有足夠的熱情更換新機，2020年的繼續下跌則是因為疫情方面的影響，2021年智能手機出貨量回暖被視為一個積極的信號，市場研究機構IDC發佈的報告數據顯示，2021年全年全球智能手機市場出貨量13.548億台，同比增長5.7%。

然而，好景不長，今年第一季度智能手機行業的下行壓力驟增，分析機構Canalys發佈數據顯示，2022年第一季度全球智能手機出貨量3.112 億台，同比下降11%。

圖源：源於網絡

此次不僅僅是智能手機出貨量第一季度的季節性疲軟，不少業內人士對全年出貨量也持悲觀態度。今年三月，天風國際知名證券分析師郭明錤在其社交媒體賬戶上表示，今年中國各大安卓手機廠商已削減約1.7億部訂單，占原2022年出貨計劃的20%。高通CEO Cristiano Amon在接受媒體採訪時更是直接表示，智能手機的黃金時代已經結束了，我們將步入後智能手機時代。

牽一髮而動全身

智能手機出貨量的下跌只是行業不景氣下展現的冰山一角，整個智能手機上下游供應鏈企業已然面臨著衝擊。

先看占手機成本大頭的處理器芯片企業。從為蘋果、聯發科代工的台積電今年第一季度財報來看，智能手機貢獻的營收佔比為40%，近年來首次被HPC（高性能個人電腦）業務超越，據統計，在過往幾年，台積電智能手機訂單貢獻的營收佔比在逐年下降，2021年為44%，2020年為48%，2019年為49%，過去不聲不響的HPC業務卻逐漸起勢。據CINNO Research數據，2022年第一季中國智能手機系統單芯片（SoC）出貨量為7439萬套，較2021年同期下滑14.4％。

圖源：台積電2022Q1財報

再看手機CIS芯片，CIS芯片是基於CMOS電路的傳感器芯片，近年來隨着智能手機中高端市場競爭的白熱化，手機的影像功能成為了各廠商發力的重點區域，因而CIS芯片在智能手機的應用也逐漸廣泛，據Counterpoint統計，2020年平均每部智能手機的CIS芯片數量在3.7以上，其中四顆及以上攝像頭的手機佔到市場的29%。

雖然CIS芯片在智能手機中扮演的角色愈加重要，但今年第一季度，國內最大的CIS芯片廠商韋爾股份卻迎來了營收下跌。韋爾股份是全球僅次於三星、索尼的CIS芯片廠商，據公司2022Q1財報，公司營業期內營收為55.38億元，同比下滑10.84%，環比下滑4.33，不難看出，公司營收下滑的原因就在於智能手機的需求疲軟。

跌幅更加明顯的是全球指紋識別芯片龍頭匯頂科技，公司2022年Q1財報，公司營業收入為8.74億元，同比下降達38.39%，這是匯頂科技五年來，首次第一季度業績出現虧損。韋爾股份據的CIS芯片業務雖然在智能手機版塊受挫，但紅火的智能汽車與穩定安防領域對CIS芯片的需求依然很高，但指紋識別芯片應用領域較為單一，匯頂科技的客戶基本都分佈在智能手機行業，當終端行業波動明顯時對其衝擊更大。

波動從硬件傳到了芯片設計IP領域。據世界半導體貿易協會（WSTS）的統計數據顯示，2021年全球設計IP銷售額為54.5億美元，同比增長19.4%，雖然代表智能手機行業的ARM市場份額佔據了大頭，為40.4%，國際EDA巨頭Synopsys與Cadence分列二三，但是相比ARM在2016年佔據的48.1%市場份額，佔比已然是下跌了不少。

來源：IPnest

可以說整個手機半導體產業鏈在此次衝擊下都承受了不輕的壓力，在全球缺芯，各晶圓廠擴產擴張的大背景下，全球芯片市場的增速也受到了一定的影響。據美國半導體工業協會（SIA）統計，2022Q1全球芯片市場規模同比增長23%，其中3月的增速從2月的32.4%降至23.0%，而中國市場則從2月的21.8%下降到了17.3%。

確切的說，手機半導體野蠻生長的時代已然過去。

產業鏈企業謀求出路

疫情大環境、經濟承壓、手機價格貴了創新速度卻慢了……要說到導致目前智能手機銷量的原因，上述種種都有關係，終端廠商通過微創新、高端化戰略、鋪設線下渠道、開拓海外市場等各手段來挽回頹勢，而對挪移空間更小的產業鏈上的半導體企業來說，更重要的是如何在「後智能手機時代」活下去。

事實上，不少產業鏈上的半導體企業早已開始布局非手機業務。玻璃蓋板龍頭藍思科技和伯恩光學都在開拓，除玻璃面板、觸摸屏幕、攝像頭光學玻璃、手機金屬外殼等智能手機產品外的非手機業務。

從果鏈中壯大的伯恩光學今年衝擊港股IPO，其招股書顯示，智能手機蓋板解決方案是伯恩光學的主要收入來源，但由於智能手機市場已飽和，公司智能手機蓋板銷量逐年下滑，其表示公司正在積極提高自身科技實力，逐漸擺脫對手機蓋板的依賴，緊隨新興行業的發展，加大新技術、新材料研發，積極探索金屬、藍寶石、陶瓷等新材料在汽車領域的應用，並在無人駕駛成像、光學雷達等精密儀器屏幕研發領域均有布局。

藍思科技對非手機類產品和組裝業務布局的更早，其自2015年就開始新能源汽車業務，為新能源汽車提供大尺寸新型汽車玻璃產品，今年四月，藍思科技還將投入39億元加碼智能穿戴和觸控功能面板項目，智能穿戴業務作為公司未來的業務增長重點。

兩家公司業務轉型的方向不約而同的瞄向了可穿戴設備與新能源汽車產業，可以看到手機半導體產業鏈上的企業轉移方向為當下熱門的消費電子產業。據IDC統計，2021年全球可穿戴設備（智能手錶、智能腕帶、無線耳機等）出貨量已達到5.34億台，較2020年的4.45億台增長20％，新能源汽車產業的熱度更無需贅述，其對各類電子元器件的需求也在大增，據Clean Technica數據，2021年全球新能源汽車銷量達到近650萬輛，相比2020年猛增108%。

VR/AR雖然很難替代智能手機作為下一代計算平台，但在元宇宙概念及消費級產品出現後在去年迎來了一波發展的紅利期，不少手機半導體企業紛紛將VR/AR作為公司的第二、第三業務版塊。如歌爾股份已與Meta、索尼等客戶在VR/AR領域的多款產品上展開了合作；瑞聲科技也在VR/AR領域拓展其聲學元器件業務；歐菲光同樣將其光學光電業務向VR/AR領域延伸。

隨着2007到2017年，智能手機黃金十年的逝去，手機半導體產業雖然體量龐大，但在下一次技術革命來臨前，其上升空間已然見頂，手機半導體產業在重新思考其發展方向時，曾經的老牌產業PC竟又悄然崛起，它會取代智能手機成為全球半導體產業發展的推進器嗎？

PC復蘇，HPC生猛

PC曾在2008年實現了3億台的銷量峰值後，近十來年來的出貨量一直呈現出緩慢下滑的趨勢，原因很簡單，智能手機的出現從PC那切走了移動通訊（QQ、聊天室）、娛樂等職能，PC的用途更多轉向工作、生產領域，智能手機則扮演着消費終端的角色。

但讓人驚異的是，又過去了十年，智能手機銷量開始緩慢下滑，而PC市場的出貨量在兩年間有了兩位數的增長。根據IDC發佈的全球一季度個人計算設備跟蹤報告，PC的全球出貨量連續第七個季度超過8000萬，這是過去十年間從沒有過的現象。

IDC全球移動設備跟蹤團隊副總裁Ryan Reith表示，PC2022年第一季度的出貨量為8050萬台，這個數據「接近同期第一季度的創歷史紀錄水平」，IDC對未來的PC市場也抱有樂觀態度，其預測PC市場在未來5年將實現3.3%的複合年增長率。

其實智能手機廠商也早早注意到了這一趨勢，華為、小米、realme等廠商都已陸續推出旗下的筆記本電腦和平板電腦，畢竟在各廠商線上線下渠道完善、產業鏈摸清、品牌知名度較高以及疫情下在線辦公、在線娛樂的發展，各廠商入局PC賽道是必然之舉，而PC銷量的復蘇自然在情理之中。

PC市場的復蘇也恰恰顯示了數字化浪潮的重心開始向工業、農業等千行百業轉移的大趨勢。智能手機的便攜性決定了其自身體積有限，有限的空間和屏幕大小讓諸多硬件領域的創新發揮餘地有限，因而其難以扮演工作台、數字化基礎的角色，同時，千行百業的數字化是一個緩慢的過程，也需要移動互聯網的發展作為先鋒來普及其優勢。在智能製造、工業物聯網和智慧城市的逐步發展下，有更多的工業應用軟件需要PC來柘城，PC在十年的蟄伏後終於重新崛起，在新一輪產業升級下開啟又一次增長周期。

HPC（High Performance Computing）高性能計算機群，其主要解決海量數據的分析處理以及生物製藥、基因測序、氣候預測等科學問題，因而數據中心、電子政務、大中型網站、網絡遊戲、金融電信服務、校園網、大中型網站等等的應用都離不開HPC。

HPC作為計算機群的特徵也決定了其對CPU、GPU需求量更大，要求更多高性能、高規格的芯片來為其服務。不管是對晶圓代工廠來說，還是對於英偉達、AMD、英特爾這樣的消費級產品廠商來說，HPC都是極為重要的業務版塊，從上文台積電的財報就可以看出，2022Q1HPC貢獻的營收佔比達到41%，創造了約68億美元的收入，首次超越智能手機，成為台積電的重要營收來源。

英偉達將其數據中心業務作為未來的增長引擎，其數據中心業務曾在2021財年二季度反超遊戲收入，成為英偉達的主要營收來源，七第四季度營收更是達到32.6億美元，創下歷史新高。在今年3月的GTC大會上，英偉達推出了首款面向 AI 基礎設施和HPC的數據中心專屬 CPU——NVIDIA Grace CPU，英偉達預計其應用於數據中心的HPC芯片的年增長率將高達200~250%左右。

研究就夠對HPC的未來市場也較為看好。根據MarketsandMarkets的研究報告，其預計全球高性能計算HPC市場規模將從2020年的378億美元，增長到2025年的494億美元，這意味HPC市場期內的複合年增長率將達到5.5%。（自品玩，作者：洪雨晗）

2、模擬IC漲價潮要結束了？

據中國台灣媒體報道，半導體市況再吹逆風，全球模擬IC龍頭德儀（TI）通知客戶下半年供需失衡狀況將緩解，恐使得以電源管理芯片（PMIC）為首的模擬IC漲價派對將告終，甚至面臨跌價壓力。

模擬IC去年市況火熱，出現睽違17年的大漲價，尤其通用型模擬IC當中，佔比最大的電源管理芯片更是嚴重供不應求，成為半導體市場最火熱的品類，屢屢有品牌/系統廠提到所有IC當中，最缺的就是電源管理芯片，以台灣地區IC公司為例，模擬IC廠商矽力-KY更因而取代大立光，成為台股股王，茂達、致新等相關台廠獲利也攀上歷史高峰，股價同步一飛登天。

然而，今年隨着新產能快速開出與中國大陸需求急凍，全球模擬IC龍頭德儀提出示警，意味着模擬IC漲價派對將結束，連先前行業中最紅的電源管理芯片也無力延續繁榮，這透露出整體市況正急轉直下。

由於，德儀已通知客戶下半年供需失衡狀況將緩解，恐使得以電源管理芯片為首的模擬IC漲價派對將告終，甚至面臨跌價壓力。為此，當地多家模擬IC業者正緊急應對，也讓先前瘋狂漲價的態勢出現轉變，甚至開始可以議價。

有業內人士不諱言，「芯片已過了缺貨高峰期，感覺模擬IC市場的拐點可能比預期提早到來」; 尤其先前一貨難求的狀況也不復見，原廠供應芯片量明顯增加，在客戶端方面，詢價的人變少了。

有模擬IC業者坦言，現在供需大致維持平衡，客戶需求確實有所下降，因為品牌廠陸續出現猶豫的氛圍，系統廠就跟着縮手，擔心庫存太高就踩點煞車。

另一家台廠表示，進入6月，有些客戶不願意季底盤點時庫存太高，所以買盤有點縮手。同時，在通脹環境中，還要看消費者願不願意出手購買產品，後續要觀察品牌端去庫存化速度夠不夠快。報價方面，之前缺貨時，客戶當然是有貨優先，對價格沒那麼在乎，但現在如果是既有的舊產品線，客戶難免會想協商價錢。

即便市場雜音不斷，矽力董事長陳偉日前仍高喊，該公司產品持續供不應求，庫存很低，預期一整年都會是這樣的狀態。

研究機構IC Insights預測，整體模擬IC今年產值將年成長12%，較去年高達30%的史上最大增幅大幅收斂，並預計今年模擬IC均價僅年增1%，不如去年上漲6%。（芯聞社）

3、86座芯片廠，任正非果然說對了

一枚小小的芯片，卻可以扼住科技發展的咽喉，再加上全球缺芯的時代紅利。給國際社會中很多相關企業看到了發展進步的希望。這些年來，一座座全新的芯片工廠拔地而起，如今，又即將就要新增86座。

如今，全球芯片現狀大有一步步走向飽和的樣子，任正非果然說對了。對於如今的全球形勢，任正非也是有所期許的，那麼，任正非的期許會出現嗎？如今這樣形勢的發展，對於華為而言，真的就是一片大好嗎？

全球或新增86座芯片工廠

今年5月份，國際知名數據調研機構AEMI有了最新的數據，這次最新數據的對象就是2022年全球晶圓代工廠的擴產計劃。根據這份最新數據可知，從2020年到2024年，在全球範圍內，將會有大概86座全新的晶圓廠或者大型晶圓廠進入到投產階段。

可見，現如今在芯片產能方面，在全球缺芯的今天，全球相關有能力的企業都在儘可能增加自身的產能，以期儘可能充分利用當前的時代紅利。尤記得曾經，華為任正非就曾經表示過，華為堅定不移地走全球化發展的道路，一旦未來全球芯片產能過剩，別看如今華為芯片無法出貨，一旦到了那個時候，不用華為出手，可能也會有人求着自己購買芯片的。

如今，全球新增高達86座芯片工廠，任正非的話可能說對了一半，未來，全球芯片產能有可能會過剩。那麼任正非另外一半的期許，是否有可能將會出現呢？

任正非的期許會出現嗎？

其實。任正非另外一半的期許也是有可能會出現的，一來，在5G手機方面，根據國際調研機構每日互動顯示，華為雖然從2019年開始就沒有再發佈5G手機了，但是，華為的5G手機市佔率依舊能高達29.2%，依舊佔據着國內5G手機市場第一。

由此可見，在智能手機市場中，華為本身的市場影響力，本身的消費市場也是不小的。華為對於芯片的需求自然也會是巨大的。而巨大的芯片需求將會使華為放出大量的芯片訂單。在全球因為新增大量芯片工廠可能會帶來供過於求的情況下，任正非的期許未必不能出現。

另外，在今年4月26日，在華為當天的分析師大會上，華為輪值董事長鬍厚崑表示，華為沒有自建芯片工廠的計劃，這也就意味着華為的龐大芯片訂單將會一直存在，而且也比較穩定，不會成為那些芯片代工企業的競爭對手。在這樣十分放心的合作環境下，任正非的期待應該會出現。

最後，從華為今年的年報報告會上可知，華為在2021年的科研投入高達1427億元人民幣，佔據華為總營收的22.4%。從中可知，華為本身有這樣巨額的科研投入，未來，華為科研實力將會大大增強。

未來，我們還可以進一步想見，華為在強大科研實力之下，華為產品的市場競爭力無疑也會大大增強，在華為市場競爭力大大增強的情況下，還真可能會有人求着華為購買芯片，畢竟誰不想搭上發展快車呢？

雖然，在目前的形勢下，任正非的期許還是很有成真的可能。但是，當前形勢的發展，在一片光明之下，真就不會有黑暗的存在嗎？

形勢的發展對華為而言真就一片大好嗎？

如今，雖然全球新增多達86座工廠，雖然可能會出現供不應求，但是，華為也不能高枕無憂。首先，美國聯邦通信委員會在2021年6月份的時候有一項新想法，準備進一步加強對華為的出貨限制。

撤銷包括華為在內的5家我國企業設備的現有授權。由此可見，大洋彼岸的美國，雖然隨着時間的推移，但是並沒有對華為有絲毫的放鬆。有美國這樣不確定的因素，就算未來全球芯片供不應求，估計對於華為而言，形勢也未必就完全一片大好。

另外，還是在2021年6月份，國際市場數據調研機構集邦諮詢，公布了2021年第一季度全球前十大芯片設計公司的營收排名，其中美國就有6家，甚至其中三家高通、英偉達、博通還拿下了前三的位置。

從中可以看出，在芯片研發領域，競爭也還是十分激烈的，縱然全球芯片未來真的供不應求，估計華為的發展也會有一定程度上的競爭壓力。

最後，雖然全球可能會新增68座工廠，但是芯片真的會出現供不應求的情況嗎？其實也是未必的，無論是阿斯麥爾也好，還是美國也罷，基本上都認為芯片的短缺會持續到2023年。由此可見，如今全球芯片產能的發展形勢並不是很好，全球芯片產能未來未必能出現供不應求的情況。

總結

今年全球可能將會新增多達86座工廠，任正非果然說對了。雖然這樣的全球形勢對於華為有好處，但是也不能忽略，如今市場競爭日益激烈，在這樣的全球形勢之下，華為的發展未必就能一片大好。期望華為未來最好從自身發展入手，畢竟靠天靠地，終究不如靠自己。（電子半導體行業動態）

4、雪上加霜！又一芯片巨頭醞釀漲價

芯片仍然是當前影響全球汽車市場的主角。今年以來，缺芯影響仍然導致部分車企面臨停產和減產壓力，新車減配或推遲交付日期現象持續。近日，有消息稱，因物流、原材料、能源等成本壓力上升，博世計劃提高產品價格，目前正在與車企重新進行合同談判。對此，博世中國並未對本報記者的諮詢作出回應，但有車企負責人向記者直言，「博世漲價不是傳聞」。　

當前芯片價格仍在一路上漲，消息稱「全球芯片荒或加劇」。近日，央視財經在「天下財經」報道稱，某惰性氣體出口大國將在今年年底前限制氖氣等惰性氣體的出口。氖氣、氪氣、氙氣等惰性氣體是芯片製造過程中不可或缺的原材料。報道稱，全球氖氣、氙氣價格曾一度出現跳漲，受此影響，分析認為，惰性氣體出口大國的限制措施可能會加劇全球芯片市場的供應短缺問題。

近年的芯片價格漲價讓剛進入汽車行業的科技大佬表示造車「很難」。華為智能汽車解決方案BU CEO余承東近期在接受採訪時表示：「(華為)剛進入汽車領域，不熟悉也不知道行業的供應情況，不清楚整個行業缺芯缺到這麼嚴重的程度，一顆10元到20元的芯片炒到2500元，而一輛車要用9顆這樣的芯片，太貴了。(我們)不能接受這種高昂的炒貨價，寧可少賣一點。」

在日前舉辦的粵港澳大灣區車展上，小鵬汽車董事長CEO何小鵬對芯片價格暴漲問題作出直接回應：原來進價成本只有幾塊錢的便宜芯片被加價炒到幾千塊，如芯片報價3000元、2700元、2500元，但實際進價成本只需3.5元、7元。「這種環境下，根本沒辦法做採購。」他表示，一台智能汽車芯片的絕對數量在5000顆以上，涉及幾百種。但缺少的芯片，很多是專有芯片。「實際上缺少的芯片大部分都是價格便宜的芯片，而不是被多人關注去創業或很貴的芯片。」

● 博世醞釀芯片漲價

作為全球汽車供應鏈條上最核心的供應商的、佔據中國汽車ESP 系統70%市場份額的博世，近期「因物流、原材料、能源等成本壓力上升，博世計劃提高芯片產品價格，目前正在與車企重新進行合同談判」的消息傳出。雖然博世中國方面沒有正式對此回應。但威馬汽車CEO沈暉向記者透露：「博世的漲價並非空穴來風」。沈暉還在5月31日的個人微博上稱，近期汽車芯片又出現了一輪漲價現象，其表示:「博世漲價不是傳聞，還有其他Tier1(主機廠的一級供應商)。」他表示，這次漲價的都是必不可少的芯片，而且簡單估算智能電動車的芯片成本已經超過電池包，電動車的行業賽道從電池轉到了芯片。

「實事求是講，目前芯片供應還沒有回到芯片危機之前的狀況。」日前，博世中國總裁陳玉東在接受記者採訪時談到了對於汽車零部件漲價的看法。「今年是汽車產業漲價很厲害的一年，主要是電池引起的漲價，但像芯片等其他汽車零部件也有上漲。目前價值鏈當中，只要是合理的漲價，我想大家都能接受。」當前，由於疫情原因，博世目前仍沒有實現完全的復產。同時，陳玉東希望芯片廠到中國做車規級芯片，全球的半導體供應鏈能夠更多地在國內國產化，將供應鏈移到中國。據悉，當前博世在中國本地尋找芯片替代廠商，並積極扶持國內的芯片企業。

據汽車芯片供應商英飛凌首席營銷官Helmut Gassel透露，目前尚未確認的訂單在內，2022年1-3月英飛凌積壓的訂單金額環比增長了19.4%，達到370億歐元(約合人民幣2633.62億元)，是該公司2021年營收(111歐元)的三倍有餘。

● 行業多舉措「保供」

對於消費者而言，芯片供應鏈短缺導致的影響早已反饋在終端市場上。受到上游供應端的影響，今年以來，以新能源為代表的車企已經掀起了一輪漲價潮，涉及漲價的車企超過20家的近50款車型，而且波及車型有純電動車，也有燃油汽車。

相比上漲的造車成本，「保供」成為汽車供應鏈目前最核心的問題。陳玉東表示，「保障供應是首位的，適當的漲價，企業是可以接受的。」他透露，當前博世的採購和物流團隊蹲守在芯片封測廠，不計成本地採購和運輸。同時，博世有專門的團隊在對接和跟蹤國內芯片企業，已經在嘗試和採購一些國產芯片，以緩解芯片供應壓力。「目前來看，希望芯片供應在今年下半年能有所好轉，那麼明年就有希望實現根本好轉。」陳玉東說。

記者留意到，在此環境下，多家車企率先通過減配的方式來對終端用戶實現交付，並且嘗試通過各種手段來緩解汽車零部件供應難題。資深電動汽車三電系統和汽車電子工程師朱玉龍分析表示:「如果說在2021年把更多的問題推給芯片企業是可以的，但是到了2022年，我們需要從汽車企業內部流程和項目管理中去思考和探討，到底是什麼時候開始，由於疫情和芯片短缺，引發了這場供應鏈危機？」他指出，一個非常明顯的特徵是，這次芯片危機其實加速了整個電子供應鏈的透明化。「Tier1的長周期芯片BOM，可能需要被車企的採購部門和供應鏈工程師進行評估。」沈暉認為，「企業還是要做好精益化管理，避免出現終端產品漲價」。

記者留意到，當前部分車企的舉措之一，是通過技術方法減少芯片需求量，如某自主品牌的智能車的車門此前需要8個芯片，現在通過技術手段降低到只需要2個芯片。」此外，尋求更多元的多家供應商，也成為車企避免供應風險的手段之一。雖然汽車行業仍處於「缺芯少電」的艱難時刻，但好消息是，近期國家和各地也加大了對購車的補貼力度，如減免購置稅等。同時，面對上遊資源品價格攀升，國內新能源產業鏈企業紛紛涉足上游，今年以來，60多家企業宣布參與鋰電產業鏈的投資計劃，以解決在未來環節關鍵零組件缺貨對生產造成的影響。（廣州日報 鄧莉）

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