5G催生HDI需求，核心投資標的梳理

多家券商強強調明年5G手機主板升級，產能將現20%缺口，國內這少數幾家A股公司有國產替代機會

▎要點一：為什麼HDI火了？

消費電子是HDI最大應用市場，移動手機終端佔比高達66%。智能終端輕薄化、小型化對主板「輕、薄、短、小」要求不斷提高，手機主板由中低階HDI主板向AnylayerHDI和SLP主板躍遷趨勢明顯。

5G手機內部元器件呈倍速增長，AnylayerHDI主板已成為安卓系主流方案，當前華為、OPPO和VIVO發佈的5G機型均使用12層AnylayerHDI主板。

4G手機主板也向高階化進軍，國內主流手機品牌加速推進，2020年4G手機將主要使用10層3階以上HDI主板。

透過4G換機周期歷史，5G手機滲透率有望於2020H1加速提升，HDI需求將迎來爆髮式增長。

資金、技術、環保三重疊加鑄就HDI行業高壁壘，限於行業盈利水平，外資及台資企業擴產相對謹慎，甚至有海外企業退出市場，未來兩年HDI產值很難大規模提升。

根據第三方研究和產業調研數據，2020年5G手機出貨量或達3億部，帶動HDI市場觸底回彈。手機主板跳階升級趨勢明顯，HDI主板單機價值量將隨之提升。

據保守估計，2020年手機HDI主板市場規模515億元，較2019年有21.18%增長空間。當前國內企業市場份額較低，國產替代浪潮下市場空間巨大。

▎要點二：海外龍頭已暴漲，產品供不應求

目前產業情況來看，供不應求且已有漲價預期。據國金證券產業鏈調研的情況來看，部分廠商已經提出了漲價的訴求，漲價大概率將會發生。

海外的欣興和華通是全球前二的HDI供應商，2019年在5G智能終端備貨逐步拉開、對高階HDI需求快速提升的情況下，行業高階HDI供需出現偏緊現象，供應商報價開始逐步轉向樂觀。

這一行業景氣演變趨勢從欣興和華通的營業利潤率表現、股價表現亦可看出。

且由於需求擴張，華通重新啟動了在重慶第二家工廠增加HDI產能的計劃。新增高端HDI產能預計最快在2021年上半年投產。

欣興也表示隨着5G備貨期的到來，高階HDI需求進入放量期。

▎重點關注

HDI雖被海外廠商所佔據，但大陸本土廠商成長迅速。且海外大廠在高階HDI產線的資本開支很少，給了本土的HDI企業機會。

國內已有Multek（東山精密子公司）、超聲電子為代表的少數公司具有了Anylayer HDI的製造能力。2020年部分高階Anylayer板有望看到這些國內廠商的身影。

東山精密：東山（Multek）此前已經切入OV中高階手機主板供應鏈，後續將有望進入HW旗艦機主板供應鏈，考慮公司技術水平處於非蘋果供應鏈頂尖層級，明年有望進一步受益行業升級帶來的利潤彈性趨勢。

超聲電子：公司汕頭二廠多年為蘋果進行核心配套，具備任意層HDI生產能力。

早在17年進入蘋果SLP連接板interposer供應鏈，份額約40%。2020年蘋果SLP體系面積增大、單價提升，公司interposer板業務亦受益。

景旺電子

景旺電子主營業務為剛性電路板(RPCB)、柔性電路板(FPC，含貼裝)和金屬基電路板(MPCB)。從毛利率來看，公司毛利率維持在 30%左右，凈利率維持在15%以上。

未來中國PCB 成長的路徑來自三個方面：5G 通信部署引領下游應用增長；PCB 產能向中國轉移；外資 PCB 產能向中國 PCB 企業轉移。

景旺電子在產業鏈布局全面且相對均衡，公司在手機端 2019 年也有發力，使得產品布局更加全面。

景旺電子2019開始將獲得三星部分中高端手機訂單，金額達到 2 億元，2020年有望翻倍以上；另外公司將在珠海建立高端軟板加工製造工廠，有望進入更多的國際客戶供應體系，FPC 營收將實現快速增長。

▎邏輯一：擬投入HDI，適配5G手機高端需求

公司擬投資27億左右新建高端HDI（含mSAP技術）生產線，形成60萬平方米的高密度互連印刷電路板生產能力。

項目規劃期4.5年，2019年第四季度開始建設，計劃2024年第一季度全部建成，於2025年達產。

景旺電子本身具有FPC能力，有望實現手機主板和軟板的全面覆蓋，進一步增強行業競爭力。

▎邏輯二：富山整合暫時拖累利潤，有望改善

困擾景旺股價的一個難點在於利潤，因富山事業部（雙贏）前三季度虧損約8800萬，Q3單季度並表後約虧損2250萬對利潤產生影響。

這次虧損主要來自前期不適合景旺電子業務特點的設備淘汰、新購和磨合，以及人員的招募、縮編、培訓等臨時性損失，後續有望逐步進入正軌。

實際上公司年內收入逐季提升，且Q4收入預計環比穩中有升，在行業需求逐步走出低谷的背景下明年在手產能有望繼續消化。