前瞻半導體產業全球周報第17期：華為芯片戰略升級進軍2萬億計算市場

2022年07月01日16:21:23 熱門 1049

華為發佈全球最快AI訓練集群掘金2萬億市場

9月18日，華為全聯接大會開幕，正式發佈了AI產品Atlas900。華為輪值董事長鬍厚崑稱其為「全球最快的AI訓練集群」。Altas 900由數千顆華為海思自研的昇騰910芯片組成，算力能達到256-1024 PFLOPS@FP16。訓練ResNet-50隻用了59.8秒的集群規模，用到了1024顆昇騰910。

胡厚崑在上述大會演講時表示，未來10年將是計算產業的大藍海，每年將達到2萬億美元的市場規模，計算和聯接是未來智能時代的核心。因此在連接業務之外，華為在現場發佈了新的計算產業戰略，主要涵蓋了四點，包括對架構創新的突破、對全場景處理器族的投資，堅持有所為有所不為的商業策略，以及不遺餘力地構建開放生態。

今後，華為將升級沃土計劃，繼續投入15億美元，使開發者的規模擴大到500萬人。

「國家隊」牽頭成立中國集成電路創投服務聯盟

2019世界製造業大會期間，中國集成電路創業投資服務聯盟正式成立。聯盟首批成員單位包括盈富泰克、國投創合、中金啟元等三支國家新興產業創業投資引導基金以及40餘家創投機構和30餘家集成電路企業。聯盟將利用創投機構投資資源，力促集成電路資金鏈、創新鏈、產業鏈的有機結合。

聯發科5G芯片亮相年底發佈2020年將放量出貨

在2019年初就宣布將在年內推出整合5G基帶SoC的IC設計大廠聯發科，19日正式亮出產品。不過，預計正式發佈與公布型號的時間將會落在12月，屆時聯發科將會在全球舉行發佈會，將這顆重量級產品介紹給全球消費者。蔡明介指出，聯發科目前每年投入研發經費的20-30%就是投入5G產品研發，整體5G的研發經費就超過新台幣千億元。

比特大陸發佈第3代AI芯片助福州建設城市大腦

9月17日，福州市委副書記、市長尤猛軍宣布福州城市大腦正式發佈並啟動建設，與此同時，比特大陸正式發佈其第3代AI芯片BM1684，BM1684芯片將作為福州城市大腦的底層算力。BM1684聚焦於雲端及邊緣應用的人工智能推理，採用台積電12nm工藝，在典型功耗僅16瓦的前提下，FP32精度算力達到2.2 TFlops，INT8算力可高達17.6Tops，是一顆低功耗、高性能的SoC芯片。

英唐智控與中國移動簽署手機芯片合作框架協議

9月19日，英唐智控發佈公告稱，公司控股子公司獲得中國移動的供應商資格。子公司已與中國移動簽訂關於MTK主芯片產品採購的《手機主芯片合作框架協議》。公告顯示，本合同為協議雙方長期合作的合作框架協議，合作標的為手機主芯片，本框架合同的採購規模上限為800萬片，自簽署之日起生效，有效期2年。

全志科技&OPEN AI LAB聯合發佈會在深圓滿舉行

9月19日，全志科技&OPEN AI LAB召開戰略發佈會，雙方達成戰略合作協議，致力於提供嵌入式AI應用開發工具與平台，共同推進芯片、硬件、軟件整個產業鏈的深入協作，讓有計算的地方就有人工智能，最終解決機器智能化以及系統生態碎片化的問題。會上，OPEN AI LAB授權全志科技在車規芯片T7上免費搭載Tengine加速平台。

台積電7納米產能訂單做不完追加13億元設備

9月19日消息，台灣地區半導體製造商台積電日前發佈公告稱，嚮應用材料等公司訂購價值新台幣56. 68 億元(約合人民幣 13 億元)設備。今年以來，台積電的7nm產能持續滿載。根據此前報道，台積電曾於7月追加過一次7nm產能，以應對比特大陸急單。另外，蘋果A13芯片也沒有使用台積電的7nm EUV工藝，或許也與台積電的產能有關。

劉德音：台積電研發重點在3納米 2納米開發中

台積電董事長劉德音表示，除了7納米與5納米之外，目前台積電的研發重心在3納米製程上，目前的進展也令人滿意，甚至2納米也持續進行開發中。因此，每周都可以看到新的創意、令人振奮。

總投資30億元的龍芯中科南方總部項目落戶南京

9月18日，2019中國南京金秋經貿洽談會重大項目集中籤約儀式舉行，6個重大項目簽約落戶南京軟件園，項目總投資達100億元，涵蓋5個半導體產業相關項目。作為國內最早從事國產CPU研發和產業化的企業，龍芯中科要打造一個南方總部基地。據介紹，該總部項目擬投資30億元，用地約200畝，建設龍芯自主創新產業園

合肥長鑫集成電路基地項目簽約總投資2200億

21日，合肥市政府與長鑫存儲、華僑城集團、北方華創(002371)等舉行了合肥長鑫集成電路製造基地項目簽約儀式。項目總投資超過2200億元，全部建成後，預計可形成產值規模超2000億元，集聚上下游龍頭企業超200家，吸引各類人才超20萬人。22日報道，合肥還成立了中國集成電路創業投資服務聯盟。

智光電氣：粵芯半導體12英寸芯片生產項目投產

智光電氣9月22日晚間公告，粵芯半導體建設的12英寸芯片生產線項目(一期)已達到投產條件，並於9月20日實現量產。粵芯半導體生產包括微處理器、電源管理IC、模擬芯片、功率分立器件等，滿足物聯網、汽車電子、人工智能及5G等創新應用的模擬芯片與分立器件需求。公司間接持有粵芯半導體股權。

杭州中欣晶圓8英寸大硅片量產試生產12英寸

國內規模最大、技術最成熟，擁有自主核心技術，並真正可量產半導體大硅片的生產廠——杭州中欣晶圓半導體股份有限公司，大硅片項目21日在杭州錢塘新區竣工投產，實現了8英寸大硅片的正式量產，同時12英寸大硅片生產線進入調試、試生產階段。預計這一項目明年將實現月產35萬枚8英寸半導體大硅片。

華虹無錫項目(一期)12英寸生產線順利建成投片

9月17日上午，華虹無錫項目取得階段性進展，一期12英寸生產線順利建成投片在無錫項目現場舉行，隨着首批12英寸硅片進入工藝機台，開始55納米芯片產品製造，這標誌着項目將由工程建設期正式邁入生產運營期。該項目月產能規劃為4萬片，工藝技術平台覆蓋移動通信、物聯網、智能家居、人工智能、新能源汽車等新興應用領域

穩懋化合物半導體產能滿載第四季度擴產14%

砷化鎵廠穩懋總經理陳國樺昨天表示，目前產能已滿載，預計第四季度進機台擴產，明年產能將擴增5000片，擴產幅度約14%。陳國樺表示，今年是5G元年，預期明年5G手機將達2億支規模，後年可望進一步擴增，對化合物半導體有利;此外，化合物半導體還可應用於自動駕駛、增強現實與虛擬現實等，將與生活密不可分。

是德科技聯手日月光推動封裝天線技術加速發展

是德科技公司與日月光半導體製造公司上周宣布達成合作，協力提高開發 AiP(封裝天線)技術的設計和測試驗證效率，加快推動創新步伐。是德科技是一家領先的技術公司，致力於幫助企業、服務提供商和政府客戶加速創新，創造一個安全互聯的世界。

江波龍獲SD-3C 10年專利授權共同開展維權工作

9月20日，江波龍電子在中山舉行發佈會，宣布與SD-3C簽訂了為期10年的SD存儲卡許可協議。依據許可協議，SD-3C授予Longsys在全球開發、製造、銷售SD卡和microSD存儲卡。此外，2家公司還宣布，就SD-3C在中國市場維權工作他們將合作開展行動。江波龍是是國內最大的閃存設備製造商之一。

鴻海加快布局半導體領域提供產業垂直集成方案

鴻海S次半導體次集團副總經理陳偉銘表示，半導體和人工智能將成為未來智能世界的重要武器。他說，集團要成為從IC到軟件的解決方案供貨商，也可以進行產業上下游垂直整合。鴻海集團將成立更多的IC設計公司。在半導體領域，鴻海已經布局設備、封裝、晶圓廠、IC設計、系統整合、通路等領域。

聞泰科技資產重組新進展持中聞金泰100%股權

9月18日，聞泰科技公布，根據公司2019年第二次臨時股東大會決議並經中國證券監督管理委員會核准，公司將通過發行股份及支付現金的方式實現對目標公司Nexperia Holding B.V.(「安世集團」)的間接控制。合肥中聞金泰半導體投資有限公司作為本次交易的標的公司之一，截至公告披露日，聞泰科技合計持有合肥中聞金泰100%股權。

通富微電股東江海基金將減持不超過1%公司股份

9月16日，深交所上市公司通富微電發佈公告稱，持通富微電子股份57685229股(占公司總股本比例5.00%)的股東南通招商江海產業發展基金合夥企業(有限合夥)計劃在本減持計劃公告發佈之日起15個交易日後的90天內，以集中競價交易方式或大宗交易方式減持公司股份不超過11537045股(即不超過公司股份總數的1%)。

韓國正式向 WTO 起訴日本或對等踢出「白名單」

9月17日，世界貿易組織(WTO)宣布，隨着日本加強對韓國半導體材料的出口管理，韓國已經對日本提起訴訟，並要求WTO與日本就日本對韓國實施的產品、技術出口限制措施進行磋商。與此同時，韓國政府表示，作為對日本把韓國剔除出出口「白名單」的反擊，他們最快將在下周同樣將日本移出「白名單」。

全球半導體進入「冰點」但明年或將出現新變化

市場研究機構ICInsights近日發佈報告，統計了全球半導體公司上半年營收。報告顯示，在2019年上半年，全球前15大半導體公司銷售額合計同比下降18%，而全球半導體產業總銷售額同比下降14%。但國際半導體設備與材料組織預計，2020年開始的新晶圓廠建設投資總額將達500億美元，較2019年增加約120億美元。

半導體併購迎來反彈前8月產生280億美元併購

據IC Insights報告顯示，2019年前8個月半導體收購協議價值超過了2018年全年總和(259億美元)，直逼2017年。從1月至8月底，全球共宣布了約20項併購協議，總價值達280億美元，包括收購芯片公司、業務部門、產品線、知識產權以及晶圓廠。

長鑫存儲朱一明成為GSA董事成第2位中國代表

全球半導體聯盟(Global Semiconductor Alliance，GSA)9月17日宣布，任命長鑫存儲技術有限公司董事長兼首席執行官朱一明為聯盟董事會成員。GSA代表着產值4500億美元的半導體產業中70%的力量,董事會成員包括來自英特爾、三星、超微半導體等全球半導體巨頭的高級負責人。此前，中芯國際聯席首席執行官趙海軍是董事會內唯一代表中國大陸半導體企業的成員。

三星半導體業務觸底反彈下半年將恢復芯片庫存

據韓聯社報導，根據市場研究機構IHS Markit的報告，三星電子Q3在全球DRAM市場的份額佔比預計將達47%，此前在第一季與第二季分別為41%和43%。DB Financial Investment的分析師Eo Gyu-jin表示，「三星的半導體業務預計將在今年第二季度觸底，而隨着芯片庫存的降低，三星的營業利潤將在第三和第四季度恢復。」

法財政部長、意法半導體CEO共同視察新實驗室

上周，法國財政部長艾格尼斯·魯納謝爾與意法半導體CEO讓-馬爾奇利共同造訪新加坡，視察意法半導體在新加坡新設立的實驗室。意法半導體在9月17日在新加坡正式運營新的Fab，旨在增強其在汽車電氣化和數字化領域的實力。該實驗室是在2017年從美光手中獲得的，前身則是Numonyx工廠。

博通芯片業務已觸底反彈但不知何時能真正恢復

根據國外媒體Electronics Designs報道，博通公司日前表示，其核心芯片業務已經開始觸底反彈，但不確定何時可以真正從經濟放緩中恢復以來。「我們認為半導體解決方案部門的需求已經見底，但由於當前環境不確定，需求將繼續維持在這一水平上。」博通CEO 霍克·譚恩在一份聲明中指出。

英飛凌入選全球最具可持續發展能力的企業行列

在由專註於可持續發展投資的專業機構RobecoSAM發佈的榜單中，英飛凌科技股份公司再度榮登道瓊斯可持續發展全球指數榜，躋身全球最具可持續發展能力的企業之列。英飛凌從半導體行業的47家參評企業中脫穎而出，成為6家上榜全球指數的企業之一。

索尼不同意拆分半導體業務：長期保有是最佳策略

據國外媒體報道，索尼上周二表示，公司董事會和管理層不同意其股東激進對沖基金Third Point提出的將半導體業務從娛樂業務中剝離並單獨上市的提議。董事會及管理階層一致認為，保有半導體部門，長期而言是最佳的策略。此外藉由保有半導體部門，索尼也能將感光元件與AI結合，發展自駕車、遊戲等相關芯片產品，提升半導體部門的競爭力。

艾邁斯半導體為歐司朗數字業務列出潛在買家名單

日前，傳感器供應商艾邁斯半導體CEO Alexander Everke表示，已經為歐司朗的數字業務列出了潛在的買家名單，如果它能夠成功收購歐司朗，該業務將會被順利剝離。艾邁斯半導體的願景是成為更有影響力的汽車照明供應商，提供更多重量級的傳感器解決方案和光子學技術，也正因此艾邁斯半導體打算收購歐司朗，並將剝離其非汽車業務體。

芯鼎擬收購紫光科技67.82%股份報價9.9億港元

日前，紫光科技(控股)有限公司發佈公告，稱紫光科技戰略投資有限公司已經與芯鼎有限公司及北京紫光資本管理有限公司訂立股份購買協議。根據協議，芯鼎將以9.9億港元收購紫光科技67.82%的股權。依據近幾年的情況來看，移動芯片以及5G已經成為了紫光科技在業務上的重心之一。

高通加速5G布局 31億美元加碼射頻企業RF360

9月17日，高通宣布斥資31億美元收購日本TDK在射頻前端技術合資企業RF360 Holdings Singapore Pte中的剩餘股權，高通表示這是其5G戰略布局的又一重要里程碑。高通披露，截至今年8月TDK在RF360中剩餘股份的估值為11.5億美元，此次收購總價約為31億元美元，包括初始投資、根據合資企業銷售額向TDK支付的款項以及發展承諾。

力晶科技上半年利潤跌36.4% 仍追求後年再上市

力晶科技9月18日表示，今年受美中貿易摩擦、存儲器價格下滑等因素影響，上半年合併營收167.57億元新台幣，同比跌36.4%。但針對市場關注的重新掛牌計劃，力晶仍表示，繼續維持原先的目標，預計在2021年重返上市。但是DRAM代工占其總產能五成，客戶仍受景氣循環影響，因此，如何持續獲利，將是上市前的首要目標。

南京賽格微終止掛牌上半年利潤大跌240.11%

9月12日，南京賽格微電子科技股份有限公司發佈公告稱，為配合公司的經營發展戰略調整，規劃長久發展目標，提高公司運營效率及減少公司掛牌維護成本，經慎重考慮，公司擬向全國中小企業股份轉讓系統申請公司股票終止掛牌。2019上半年，賽格微主營業務收入為16653475.01元，同比下降40.02%;歸屬於掛牌公司股東的凈利潤為-3523014.51元，同比下降240.11%。