回顧半導體近期周期,其供給鏈傳導規律一般是設備→製造→材料。封測領域作為集成電路製造的下游環節,在本輪行情中是還沒有完全開始的。
封測與半導體行業息息相關
封測包括封裝和測試,位於半導體產業鏈後段,是芯片從設計-製造-投入市場前的最後一個環節。具體來說,封測產業鏈也有上中下游三部分。
封測產業鏈
數據來源:拓墣產業研究院
封裝測試與半導體行業景氣度相關性極高的原因眾多。首先,封裝測試是半導體生產的必要流程,通過測試的晶圓需按照產品型號及功能要求加工,從而得到獨立芯片。其次,在CMOS技術發展放緩,成本顯著上升的背景下,先進的封裝技術可以降低芯片成本甚至提升性能。由此可見,封裝技術的產能與升級,不僅影響未來半導體的表現,還對整個電子系統的進化有重要作用。
訂單量溢出至年底,業績有望超預期
半導體產業仍然緊張是一方面。全球晶圓廠產能滿載,產業鏈部分緊張環節接連漲價,顯現半導體高景氣度,封測產業鏈供需緊張也自然受到波及。而5G 手機和網通基礎建設、服務器和數據中心、遠距辦公和教學應用的筆電和個人計算機、還有車用芯片緊缺,帶動高階和成熟芯片需求,又是另一方面。
所以綜合來說,目前封測產能嚴重吃緊。當前訂單能見度已延展至年底,封測新單和急單上漲幅度約 20%-30%,迎來 2018 年以來的景氣周期,我們預計供需緊張態勢將至少持續今年一整年。
當前封測行業估值偏低
2018年主要由於下游需求衰退,封測行業陷入低迷,全球主要封測企業的利潤率水平在 2018 年均有不同程度的下滑。根據行業龍頭日月光的營收情況,可以看出2019 年 Q3以來封測行業整體盈利才呈現逐步回暖的態勢。卻在2020 年上半年景氣度又受到疫情遏制。直到2020年下半年,在中國經濟復蘇的影響下,行業才漸漸回暖。
日月光2017-2020年營收及同比
數據來源:Wind
自然,半導體行業也在去年七月開始調整。得益於5G與汽車產業等芯片需求,直到今年一季度才出現拐點。疊加前期大量減持、定增及高估值壓力的釋放後,行業重新步入正軌。
另外,觀察龍頭企業日月光股價變動可以發現,其今年來已有20%以上的漲幅,而國內大部分封測企業股價卻變動較小。因此,源於前期的下挫,與股價反應的滯後,封測產業也很可能順勢回歸。
日月光股價(周K)
數據來源:東方財富
綜上所述,源於低估值、強需求,高景氣的原因。我們看好封測行業,認為其具有潛在投資價值。
全球半導體封測市場展望
數據來源:Wood Mackenzie
建議關注:長電科技(600584)、通富微電(002156)、華天科技(002185)、太極實業(600667)、深科達(688328)
越聲理財投研部
2021年6月30日
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