AI浪潮下的贏家！半導體業績冰火兩重天，這些公司為何狂賺不停？
隨着2025年年報業績預告密集披露，半導體行業再次成為資本市場關注的焦點。
在AI技術革命持續深化、算力需求爆發的宏觀背景下，半導體產業鏈，尤其是GPU、先進封裝、存儲等關鍵環節，迎來了顯著的景氣度提升。
第一財經不完全統計，截至目前，已有超過20家半導體產業鏈公司發佈了2025年度業績預告。整體來看，行業在AI浪潮驅動下呈現整體走強態勢，然而細究各家公司的預告數據，內部業績分化已十分顯著。
存儲芯片企業憑藉產品價格回升與旺盛需求成為「業績領跑者」，而部分處於特定賽道或面臨經營調整的公司則業績承壓，這背後折射出細分領域需求分化、應用場景差異、企業經營策略等多重複雜因素的交織影響。
存儲芯片與AI算力鏈業績亮眼，量價齊升驅動高增長
AI算力與數據中心建設猶如一股強勁的東風，讓存儲、高端PCB、特定半導體設備等「風口上的」環節企業扶搖直上，業績大幅預增。
在已發佈的業績預告中，與AI直接相關的細分領域上市公司的業績表現最為突出，業績增長主要得益於下游需求的強勁拉動和產品價格的周期性回升。
以瀾起科技（688008.SH）、佰維存儲（688525.SH）為代表的存儲芯片公司，業績普遍預喜。瀾起科技預計2025年歸母凈利潤為21.5億元至23.5億元，同比增長52.29%至66.46%。公司解釋稱，業績大增受益於AI產業趨勢，行業需求旺盛，公司互連類芯片出貨量顯著增加。
佰維存儲預計2025年營收與凈利潤均創歷史新高。公司預計全年實現營業收入100億元至120億元，同比增長49.36%至79.23%；實現歸母凈利潤8.5億元至10億元，同比增長427.19%至520.22%。
該公司業績增長的原因主要是由於隨着存儲價格企穩回升，公司重點項目逐步交付，在AI新興端側領域保持高速增長趨勢，銷售收入和毛利率逐步回升。
當前存儲產業的向上景氣度清晰可見，隨着AI服務器建設加速、數據中心擴容，高帶寬內存（HBM）、DRAM等存儲產品的需求激增，同時行業供給側產能調整卓有成效，推動了存儲芯片價格進入上行通道。
1月21日佰維存儲發佈機構調研記錄，公司預計2026年底晶圓級先進封測製造項目月產能將達到5000片。就當前存儲行業景氣度的持續性，佰維存儲預計存儲產品價格在2026年第一季度、第二季度有望持續上漲。
存儲芯片需求激增也帶動半導體封裝環節的需求，先進封裝環節成為半導體行業業績增長的主力軍。龍頭股通富微電（002156.SZ）預計實現歸母凈利潤11億元至13.5億元，同比增長62.34%至99.24%，利潤規模創下歷史最高水平。
通富微電錶示，2025年內全球半導體行業呈現結構性增長，公司產能利用率提升，營業收入增幅上升，特別是中高端產品營業收入明顯增加，整體效益顯著提升。
基於先進封裝持續提升的需求，通富微電正在籌劃定增發行，擬募資44億元用於五大方向，包括存儲芯片封測產能、汽車等新興應用領域封測產能提升、晶圓級封測產能提升等。
結構性分化顯著，賽道差異致業績冷暖不一
半導體產業固有的周期性強、技術迭代快、細分賽道多的特點，決定了其內部必然存在分化，景氣周期並非普惠所有參與者。
與業績高增長陣營形成對比的是，部分半導體公司發佈的業績預告顯示其仍處於虧損狀態或同比下滑，原因涉及多方面，包括自身所處的細分賽道周期、產品技術迭代的陣痛、激烈的價格競爭或經營管理效率問題。
記者注意到「非AI」或傳統業務佔比較高公司的業績增長乏力，尤其是消費類電子、工業電子等領域的應用仍處於疲軟狀態，需求復蘇力度相對較弱，導致相關上市公司的業績仍面臨壓力。
燕東微（688172.SH）與盛科通信（688702.SH）均預計2025年凈利潤虧損幅度擴大。其中，燕東微的歸母凈利潤預虧3.4億元至4.25億元，利潤下滑的主要原因為消費類產品受宏觀環境影響，市場發生變化，部分產品競爭激烈，導致產品售價有所下降。
盛科通信主營業務從事以太網芯片研發、設計和銷售，公司同樣面臨需求相對低迷的情形，預計2025年歸母凈利潤虧損規模超過億元，約1.2億元至1.5億元。
半導體應用需求分化不只是體現在細分領域之間，甚至在單個細分領域中，不同類別產品也呈現顯著分化。半導體硅片領域是典型案例，去年全球300mm半導體硅片受益於先進制程與AI芯片需求，出貨量持續攀升，而200mm及以下半導體硅片受部分終端市場需求疲軟影響。
需求的分化導致半導體硅片行業的整體市場環境仍具挑戰。受此影響，半導體硅片製造商滬硅產業（688126.SH）預計2025年歸母凈利潤續虧12.8億元至15.3億元，創下上市以來最高虧損額，虧損額同比增加3.09億元至5.6億元。按照預虧金額下限計算，2024年~2025年該公司累計虧損21.9億元。
根據公告，2025年滬硅產業的300mm與200mm半導體硅片銷量均同比增長，但銷售單價的下降影響了毛利率水平，特別是面向消費類電子市場為主的200mmSOI硅片受託加工服務受產品需求影響較大。
同時，滬硅產業前期併購的子公司Okmetic OY和上海新傲科技股份有限公司的主營業務為200mm及以下半導體硅片，公司預計受業績不及預期影響，存在較大的商譽減值可能。
半導體行業業績分化背後，既有企業所處賽道景氣度差異的原因，也有企業自身戰略選擇的影響。
卓勝微（300782.SZ）作為射頻前端龍頭，其業績受到智能手機市場復蘇節奏及戰略轉型的雙重影響。公司預計2025年歸母凈利潤虧損2.55億元至2.95億元，同比減少163.46%至173.41%。
就業績下滑原因，公司表示主要系在向Fab-Lite模式轉型過程中，因持續為能力建設的投入增加及供應轉化影響、行業競爭持續激烈、供給側部分原材料產品交付環節緊張、下遊客戶庫存結構優化調整等因素，對部分產品出貨節奏與規模形成了一定影響。
