隨着TWS耳機市場的持續發展，產品內部的硬件配置相較於發展初期已發生了翻天覆地的變化。這些變化不僅體現在性能的大幅提升上，還體現在設計的進一步簡化。這種簡化的設計理念能夠有效幫助品牌廠商加快產品的研發和上市時間，從而在競爭激烈的市場中佔據首發優勢。
思遠半導體作為目前TWS耳機市場電源管理芯片的主要供應商之一，今年推出了SY8839 TWS耳機充電倉全集成SoC方案，在待機功耗、轉換效率、外圍精簡程度和安全性等方面均顯著提升。近日，我愛音頻網在拆解1MORE萬魔耳夾式AI耳機S21時發現，其充電盒內部已經搭載了思遠半導體的這一新方案。
萬魔耳夾式AI耳機S21是一款設計時尚，佩戴舒適，同時兼具出色的音質和AI功能的產品。其搭載12mm類鑽石動圈單元，支持LDAC音頻解碼，獲得了Hi-Res認證；支持低頻增強算法、3D空間音效、AI通話降噪，提供全方位的優質音頻體驗；搭配手機APP，支持DeepSeek-R1智能體，實現對話翻譯/同聲傳譯、會議錄音/轉寫/總結等豐富的AI功能，便利用戶的日常工作和生活。續航方面，單次聆聽時長達7.5小時，綜合播放時長26小時。
通過拆解了解到，萬魔耳夾式AI耳機S21充電盒搭載3.7V/300mAh聚合物鋰電池組，採用思遠半導體SY8839 TWS耳機充電倉全集成SoC提供電源管理、整機控制和與耳機通訊等功能。耳機內部搭載3.7V/40mAh鋰電池，採用12mm動圈喇叭和兩個MEMS麥克風，以及藍牙音頻SoC、鋰電保護IC等方案。
思遠半導體SY8839 TWS耳機充電倉全集成SoC，內部集成兼容8051指令集的CPU，512位元組RAM，12k位元組OTP程序存儲區，多通道10位ADC，9個GPIO，一個線性充電模塊，一個Boost升壓模塊，兩個獨立放電控制MOS管和耳機雙向通訊模塊。SY8839芯片VIN管腳支持過壓保護，最高耐壓可達35V。
思遠半導體SY8839核心優勢方面：集成MCU的情況下，待機功耗進一步降低，只有5uA，無需再擔憂整機存儲時長；BOOST可調電壓配合直通輸出模式，可以帶來5%以上的整機轉換效率提升，充電盒續航更久；內置雙向通訊電路，簡化外圍器件，提升充電盒整體智能化水平；具有更強的浪涌防護能力，無需外加OVP芯片。
思遠半導體SY8839詳細資料圖。據我愛音頻網拆解了解到，思遠半導體的電源管理類芯片目前已被OPPO、小米、REDMI、韶音、神牛、優籃子、西聖、三星、一加、位元組跳動、JBL、小天才、倍思、韶音、猛瑪、Cleer、Nothing、捷波朗、斯莫格、NuPhy、高馳、翡聲、楓笛、海爾兄弟、泥炭、左點、TG、iQOO、漫步者、聯想、傳音、科大訊飛、用維、公牛、Fiio、翡聲、MEES、YOBYBO、HAYLOU、DENON、Oladance、XTOUR、final、酷睿視、Skullcandy、vivo、QCY、聲闊、綠聯、realme、魅族、百度、網易、哈曼、萬魔、233621、魔宴、創新科技等國內外知名品牌採用。
我愛音頻網總結
作為思遠半導體的新一代方案，SY8839 TWS耳機充電倉全集成SoC的高集成度特性，使萬魔耳夾式AI耳機S21充電盒主板電路極為簡潔；低功耗、高轉換效率，使充電盒僅搭載3.7V/300mAh鋰電池，即可為耳機提供約3次充電，從而大幅降低產品體積和重量，提升便攜性；還具備雙向通信模塊，能夠實時與耳機端進行數據交互，擴展更多應用。
深圳市思遠半導體有限公司成立於2011年，是國家高新技術企業。公司專註於模數混合信號SoC芯片創新設計，致力為智能穿戴、數據中心、儲能系統、新能源汽車等行業提供領先的電源管理系統級芯片解決方案，包括電源管理SoC芯片、鋰電池充電管理芯片、電量計芯片，電源管理PMIC、高壓DC-DC轉換芯片、低壓大電流多相DC-DC，無線充電芯片、多節電池AFE芯片。
在消費電子領域，思遠半導體先後在移動電源、TWS藍牙耳機充電倉SoC芯片市場佔有率第一，成為行業龍頭企業。合作客戶包括小米、OPPO、一加、realme、傳音、魅族、1MORE、百度、網易、漫步者、JBL、哈曼、摩托羅拉等國內外知名品牌公司形成戰略合作，服務全球數億消費者。
