《科創板日報》9月12日訊(記者 郭輝)國產半導體設備龍頭拓荊科技,在今日(9月11日)盤後宣布一項46億元規模的定增預案。
不僅如此,拓荊科技今日同步宣布的子公司增資公告還顯示,大基金三期成立以來出手投資的首個產業項目終於浮出水面,且目標瞄準三維集成設備領域。
公告顯示,拓荊科技擬向特定對象發行股票募集資金總額不超過人民幣46億元,將用於高端半導體設備產業化基地建設項目、前沿技術研發中心建設項目建設,其中將投入11億元用於補充流動資金。

其中,高端半導體設備產業化基地建設項目以薄膜沉積設備擴產為主,擬在遼寧瀋陽渾南區新建產業化基地,包括生產潔凈間、立體庫房、測試實驗室等,將引入先進的生產配套軟硬件,打造規模化、智能化、數字化的高端半導體設備產業化基地。
據介紹,該項目擬投入資金17.68億元,項目建設期為5年。拓荊科技稱,上述項目的實施,將大幅提升該公司高端半導體設備產能,支撐其pecvd、sacvd、hdpcvd等薄膜沉積設備系列產品的產業化能力,並通過智能化配套設施建設,提升生產效率,充分滿足下游市場及客戶需求,擴大公司業務規模,從而進一步提升公司競爭能力和市場地位。
拓荊科技前沿技術研發中心建設項目,則以先進工藝設備開發為主,擬投入20億元。
拓荊科技表示,通過該項目的實施,公司計劃開展多款先進薄膜沉積設備的研發,包括pecvd、ald、溝槽填充cvd等工藝設備,並逐步突破其中的前沿核心技術,進而形成一系列具有自主知識產權;同時,將持續進行pecvd、ald、溝槽填充cvd等產品的優化升級,滿足先進工藝的迭代需求。
公告顯示,本次發行對象為不超過35名符合中國證監會規定條件的特定對象,發行數量為不超過公司發行前總股本的30%,即不超過約8391萬股。
值得關注的是,拓荊科技在披露定增預案的同時,還宣布向控股子公司拓荊鍵科增資。
拓荊科技上述再融資項目主要關於薄膜沉積設備的擴產和新品研發,而對拓荊鍵科的增資,則是拓荊科技延續其在三維集成設備領域的戰略布局。
拓荊鍵科此次擬融資共計不超過人民幣10.4億元。
其中,拓荊科技擬以不超過人民幣4.5億元,認繳拓荊鍵科新增註冊資本人民幣 192.1574萬元,約2.7億元將以上市公司對拓荊鍵科經評估後的債權出資、約1.8億元以自有資金出資。
另外,拓荊鍵科還將引入多家外部投資者。
國投集新(北京)股權投資基金(有限合夥)(下稱「國投集新」)擬以不超過人民幣4.5億元,認繳拓荊鍵科新增註冊資本人民幣192.1574萬元。
國投集新基金成立於2024年12月31日,背後的主要出資人為大基金三期,出資額710億元,國投創業私募作為執行事務合伙人出資7100萬元。
值得關注的是,根據已有公開信息來看,對拓荊鍵科的投資,也是大基金三期成立至今首度出手半導體產業項目。
上海華虹虹芯二期創業投資合夥企業(有限合夥)擬以不超過人民幣3000萬元,認繳拓荊鍵科新增註冊資本人民幣12.8105萬元,該平台出資人包括國方創新、通富微電、華虹集團、太平洋保險等;海寧融創擬以不超過人民幣 950萬元認繳拓荊鍵科新增註冊資本人民幣4.0567萬元,該平台由浙江國資擔任lp。
增資完成後,拓荊科技對子公司拓荊鍵科的持股比例將降至53.5719%,拓荊鍵科二股東將為國投集新,持股比例為12.7137%;上海鑫強匯科技合夥企業(有限合夥)持股比例將降至10.4070%。

拓荊鍵科股權結構
按收益法評估,拓荊鍵科評估基準日凈資產賬麵價值為5521.98萬元,收益法評估後的股東全部權益價值為25.29億元。
據了解,拓荊鍵科為公司控股子公司,主要聚焦應用於三維集成領域先進鍵合設備(包括混合鍵合、熔融鍵合設備)及配套使用的量檢測設備(以下統稱「三維集成設備」)的研發與產業化應用。
拓荊鍵科現已先後推出了晶圓對晶圓混合鍵合設備、晶圓對晶圓熔融鍵合設備、芯片對晶圓鍵合前表面預處理設備、芯片對晶圓混合鍵合設備、鍵合套准精度量測產品、鍵合套准精度量測設備、永久鍵合後晶圓激光剝離設備等產品。目前該公司產品已出貨至先進存儲、邏輯、圖像傳感器等客戶,致力於為三維集成領域提供全面的技術解決方案。