聚酰亞胺（Polyimide，簡寫為PI）指主鏈上含有酰亞胺環（-CO-NR-CO-）的一類聚合物，是綜合性能最佳的有機高分子材料之一。根據重複單元的化學結構，聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據鏈間相互作用力，可分為交聯型和非交聯型。
聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。上世紀60年代，各國都在將聚酰亞胺的研究、開發及利用列入21世紀最有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點，不論是作為結構材料或是作為功能性材料，其巨大的應用前景已經得到充分的認識，並認為「沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術」。
聚酰亞胺在電子領域的應用主要包括晶圓載體和導軌、測試支架、芯片托盤、硬盤驅動器組件、電連接器、線圈骨架、電線絕緣體以及電子市場的數字複印機和打印機組件。PI薄膜在寬溫度範圍（-269°C至400°C）內具有優異的物理、電氣和機械性能，為塑料薄膜開闢了新的設計和應用領域。由於耐高溫和良好的尺寸穩定性，PI 薄膜非常適合用於絕緣電路板、高溫粉末塗料和變壓器製造。
聚酰亞胺薄膜因其高熱穩定性、韌性和柔韌性而被廣泛用作柔性太陽能電池的介電基板。由於其高熱穩定性，PI 薄膜用於生產具有最高效率和產量的太陽能電池，並用作薄膜 a-Si 和 CIGS 光伏應用中的基板。
熱固性聚酰亞胺管和塗層線是一種用途廣泛的產品，在高性能醫療設備中具有廣泛的用途。典型的醫療應用包括心血管導管、取回設備、推環、標記帶、血管成形術、支架輸送設備、神經設備、電絕緣體應用和藥物輸送系統。
聚酰亞胺為醫用管材帶來以下好處：柔韌性、高抗拉強度、生物相容性、低摩擦、透明性、嚴格的公差、薄壁、光滑的表面、可推動性和柱強度。聚酰亞胺符合 USP VI 類標準，符合 ISO 10993 對 III 類設備的生物相容性要求。聚酰亞胺可通過伽馬射線、環氧乙烷和電子束滅菌方法進行滅菌。
