摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）報告表示，高通（Qualcomm）調降價格，引發與聯發科之間全面的價格競爭，不僅限於低階5G SoC（單芯片系統），大摩維持聯發科中性評級，目標價從698元降至649元。
大摩表示，團隊在12月15日下調股票評級時，沒有預想到高通或聯發科會降低當前產線的芯片價格，因為此舉將直接損害公司利潤。大摩近期產業調查表明，鑒於中國智能手機需求低迷，高通決定將驍龍（Snapdragon）400、600系列的價格下調10％左右，以消耗芯片庫存。由於智能手機需求低迷，使得5G商品化比大摩預期的更早到來，聯發科在5G、4G SoC方面不再有利潤溢價。
大摩擔心，聯發科在2023上半年的市佔，因為高通利用三星（Samsung）更便宜的4nm晶圓代工，推出SDM 4450。聯發科同類產品Next-C量產預計要到2023下半年才能出貨。大摩認為，從Q1開始，聯發科恐怕需要跟進高通，將天璣700、800產品降價10％，以保護中低階市場占額。
由於台積電需要將較高的全球營運成本轉嫁給客戶，大摩預估，聯發科交給台積的晶圓代工成本將在2023年進一步增加3-5％。加上PMIC（電源管理IC）和WiFi芯片平均售價受侵蝕，聯發科毛利率恐回落到疫情前水準。大摩預估，聯發科毛利率可能在2023年Q2跌破45％，下半年的Next-C低成本芯片是否能協助穩定毛利率趨勢還有待觀察。
三星5G手機大砍單或引發手機芯片價格戰
非蘋果手機買氣低迷，龍頭三星傳出大砍5G入門主力機種Galaxy A23訂單，由原訂1260萬支銳減至400萬支，減幅高達七成，是目前三星砍單量最大的機種，雖然該機種中國台灣並無主要供應鏈，但因全數採用高通芯片，三星大砍單，業界憂心高通庫存隨之暴增，引發手機芯片價格戰，不利聯發科。
原本市場認為，進入5G世代後，扣除蘋果與三星部份機種採用自家研發的芯片之外，全球手機芯片僅剩聯發科與高通兩家主力供應商，而且聯發科與高通都主要採用台積電製程，成本結構差異不大，兩強主動發起價格戰機率低。
但近期非蘋果手機買氣疲弱，美系外資示警，高通已陸續在入門5G芯片啟動價格戰。根據過往經驗，價格戰帶來的是市佔率與毛利率波動。
業界人士指出，三星Galaxy A23分為4G與5G兩種版本，正常年銷量合計預估應為約3000萬支，佔三星年度出貨總量約一成，算是熱銷機種。其中，5G版訂價200美元左右，是三星主力5G入門機種。
韓媒TheElec披露，受全球通膨壓抑非蘋手機買氣，加上某項功能致使手機操作出現問題，三星大砍5G主力入門機種Galaxy A23訂單，由原訂1260萬支銳減至400萬支，減幅高達七成。
據悉，Galaxy A23 5G版本並無台灣主要供應鏈，其芯片採用高通「驍龍695」，鏡頭則由陸企舜宇供貨。隨着三星大砍七成訂單，業界研判高通庫存恐暴增，為去化庫存，高通勢必得砍價，引爆手機芯片價格戰，不利聯發科。
針對營運後市，聯發科先前強調，在公司多元化布局下，隨着車用電子、資料中心等新應用發酵，半導體產業將進入「多元成長時代」，屆時市場應用集中度將降低，波動性也會減弱。
聯發科今年受非蘋手機買氣不佳影響，已下修年度營收成長目標。市調機構Counterpoint最新報告也指出，聯發科今年第3季雖然蟬聯全球智能手機處理器出貨量龍頭寶座，但市佔率下滑至35%，季減3個百分點，反映中低階手機需求疲弱及庫存持續調整影響，預期本季受制於需求低迷及大陸手機品牌客戶砍單，出貨量將持續下滑。
高通因專攻高階市場及獲得三星明年度旗艦新機Galaxy S23系列訂單，第3季市佔率提升至31%，但因智能手機需求低迷及多數非蘋手機品牌廠仍在去化庫存，三星出貨動能同樣疲弱，預期要等到明年下半年才會進入復蘇循環。
12月聯發科新5G芯片亮相
12月，芯片大廠聯發科 5G芯片天璣系列再添新成員，宣布推出「天璣8200」芯片，期望搶攻中高階手機應用市場，搭載這款芯片的智能手機預計將於今年底前問市。
聯發科無線通訊事業部副總陳俊宏表示，天璣8200延續天璣系列高性能、高能效的平台優勢，同時性能進一步升級，有利於終端裝置獲得更穩定、流暢的高刷新率遊戲表現，滿足使用者對高性能及長續航的期待。
天璣8200採用4nm製程打造，配置八核CPU，也配置Arm Mali-G610六核GPU、Imagiq 785影像處理器（ISP），與HyperEngine 6.0遊戲引擎。
整體半導體與消費性電子市況尚未明顯轉佳，但聯發科是全球第四大IC設計公司，持續進行新產品布局，除推出5G手機芯片天璣9200與天璣8200，也發佈全新T800 5G數據平台芯片。另外，聯發科日前推出為Chromebook筆記本電腦打造的迅鯤Kompanio系列芯片，包括Kompanio 520與Kompanio 528，以及全新4K旗艦智能電視芯片Pentonic 1000。
