Xsight X1 256 O護蓋
Xsight Labs是一家新的網絡創業公司，擁有超過1億美元的資金，正試圖打入下一代數據中心交換機市場。該公司將賭注押在其新的7nm芯片設計上，並贏得了超大規模/ Tier 1，從而將其對新型網絡交換機核心的願景推向了市場。我有機會與人們討論了他們的新X1芯片已經在向客戶提供樣品。
Xsight Labs X1 25.6T交換芯片
首先，Xsight Labs X1是25.6T交換機。市場上還有其他人說他們正在採樣這種下一代數據中心交換芯片，但Xsight表示X1是全球首款在25.6T世代中使用100G PAM4 LR SerDes的芯片。例如，這允許使用32個800GB交換機。在STH實驗室中，我們仍在使用來自多家供應商的32x100Gbps交換機，這些交換機的速度是我們使用速度的8倍。
Xsight X1芯片介紹
交換機的另一個關鍵功能是可以支持DAC，以實現機架內連接。在某些時候，隨着連接速度的提高，DAC無法達到整個機架的範圍。同時，使用DAC可大大降低功耗和成本，因此對於許多數據中心架構而言，使用DAC至關重要。Xsight Labs不僅在機架式交換機之外，還在研究如何使用共同的體系結構為高性能集群以及主幹，分支和核心網絡提供服務。與公司交談後，我們的感覺是X1是公司產品路線圖中的第一個。
適用於許多市場的Xsight X1單一體系結構
儘管現有企業擁有供應鏈，客戶關係和多年實際部署的奢侈品，但新來者具有Xsight希望利用的另一個優勢：一個不同的切入點。通過在12.8T / 25.6T交換空間中進入市場，該公司能夠針對這些更高的數據速率專門設計其芯片，而無需迭代使用幾代的舊設計。
Xsight X1的主要功能
如今，僅生產開關硅已經遠遠不夠。取而代之的是，需要一種可以與主要的NOS生態系統和開發社區進行交互的多層軟件堆棧。
Xsight X1軟件
該公司最大的頭條新聞之一是該公司表示其開關功耗最低。我們問，X1是作為台積電7nm工藝的單片芯片而構建的。這與新架構相結合，意味着X1在25.6T時產生的功耗不到300W，而其競爭對手以一半或12.8T的速度使用約350W的功率。這種較低的功耗將降低大型客戶的運營成本。通過使用更少的功率和更少的熱量，另一個影響是該公司還將推出1U 32x 800G外形尺寸交換機。較低功率的芯片有助於冷卻，從而意味着開關更緊湊。
Xsight X1低功耗芯片
儘管即將推出1U規格，但該公司目前在2U 32x OSFP和32x QSFP-DD交換平台上擁有Alpha客戶。
Xsight X1 2U Alpha評估平台
討論的主要收穫之一是，這不是某人筆記本電腦上的設計。取而代之的是，今天正在向大客戶提供工作硅樣品。
多年來，Broadcom在商戶交換芯片領域已建立了巨大的領先地位。與許多市場一樣，鞏固如此大的市場份額意味着大大小小的競爭都在醞釀中。我們已經介紹了 Intel-Barefoot， NVIDIA-Mellanox， Innovium TERALYNX 8 25.6Tbps，並將在本周晚些時候介紹Marvell的最新工作。我們向Xsight詢問了有關競爭的信息，它認為從性能更高的起點開始的新設計及其功能（例如通過開關硅遙測技術來預測故障）和低功耗將帶來成功。
我也問了我最喜歡的問題。就是說，當我們要看到共同封裝的光學器件時，尤其是在今年早些時候我與英特爾共同封裝光學器件和Silicon Photonics Switch進行動手之後。從Xsight看來，他們似乎在思考51.2T一代，我們將開始更多地看到共封裝光學元件，然後一到兩代，它將變得司空見慣。Xsight確認了他們的過渡計劃，這一計劃很重要，因為這將是大規模的運營和行業轉移。
總體而言，很高興看到交換機市場的創新和競爭，因為一家公司的地位過強會導致創新和市場集中度降低。
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