1，A4
2010年1月27日，蘋果第一代自主設計的 A4處理器隨第一代 iPad 一起發佈，基於三星45nm工藝。通過自主設計，其功耗遠低於友商。
CPU—Cortex A8 架構（採用ARM-V7指令集）：單核心，主頻800MHz（iPad一代用的是 1Ghz 的超頻版本）。
GPU—PowerVR SGX535：這是英國Imagination公司的產品。單核心，核心頻率 200Mhz。蘋果為其提供了 RAM 和 GPU 直連的設計，I/O 吞吐能力更強。其多邊形生成率為25M/s，像素填充率為480M/s，性能相當強悍。
2，A5 / A5X
2011年3月3日，A5處理器隨 iPad2一同發佈，製程工藝不變還是三星 45nm。
CPU—Cortex A9 架構（採用ARM-V7指令集）：首次採用雙核心設計，主頻 800Mhz，性能較上代提升一倍，功耗卻沒有提升。
GPU—PowerVR SGX543MP2：雙核心，核心頻率 250Mhz。官方聲稱其圖形性能是上代的九倍！
2012年3月8日發佈的 A5X處理器，不僅雙雙提高 CPU 和 GPU 的主頻，還將 GPU的核心增至四核，圖形性能直接翻倍！
3，A6 / A6X
雙核 CPU+三核 GPU 的布局
A6處理器於2012年9月隨 iPhone5 發佈，基於三星32nm工藝，比之A4和A5的45nm工藝大幅提升。擁有蘋果第一代自研的CPU核心。
CPU—自研Swift架構（採用ARMv7指令集）：雙核心，主頻1.3GHz，性能約是上代的兩倍，功耗卻降低了22%。
GPU—PowerVR SGX543MP3：三核心，核心頻率 325Mhz，性能約是上代的兩倍。
同年10月，A6X處理器隨 iPad4發佈。這次由於有自研 CPU （主頻還提升到了 1.4Ghz）的加持和製程工藝的提升，以及重新設計的四核GPU，所以其整體性能是 A5X 的兩倍。
4，A7
雙核 CPU+四核 GPU 的 A7
2013年9月A7處理器隨iPhone 5S發佈，基於三星28nm工藝，集成超10億晶體管。
CPU—自研Cyclone架構（基於64位ARMv8指令集）：雙核心，1.3GHz主頻，性能約是前代的兩倍。首次加入M7運動協助處理器。
GPU—PowerVR G6430：四核心，核心頻率 450Mhz，性能提升到前代的兩倍。
5，A8 / A8X
擠牙膏的 A8
A8處理器於2014年9月隨iPhone6系列發佈，基於台積電20nm工藝，集成約20億晶體管。
CPU—自研Typhoon架構（基於64位ARMv8指令集）：雙核心，主頻1.4GHz，性能較上代提升約25%（性能提升大幅減緩），功耗降低了50% 。
GPU—PowerVR G6450：四核心，核心頻率 533Mhz，性能較上代提升約50%。
同年10月A8X處理器隨iPad Air2一起問世，製程工藝不變，包含約30億個晶體管。使用了全新的三核CPU（主頻 1.5Ghz）和新的八核GPU設計，它的CPU性能比A7提高了40%，GPU性能提高了2.5倍。
6，A9 / A9X
雙核CPU+六核GPU的 A9
2015年9月A9處理器隨iPhone6S系列發佈，有兩種工藝版本，分別為三星14nm FinFET LPE工藝和台積電16nm FinFET工藝。
CPU—自研Twister架構（基於ARMv8-A指令集）：雙核心，1.85GHz主頻，性能較上代提升約70%。
GPU—PowerVR GT7600：六核心，核心頻率 650Mhz，性能提升約90%。
同時A9X處理器隨第一代iPad Pro發佈，由台積電16 nm FinFET工藝製造。CPU 依然雙核設計，不過GPU卻堆料到了 12個核心！與其前身A8X相比，CPU性能提高了80%，GPU性能提升兩倍。
7，A10 / A10X Fusion
性能爆炸的 A10 系列處理器
A10 Fusion處理器於2016年9月隨iPhone 7系列發佈，基於台積電 16nm FinFET工藝製造，集成了 33 億個晶體管。
CPU—自研「2+2」架構（基於ARMv8-A指令集）：四核心，最高主頻2.34GHz，較上代快40%。擁有兩顆高性能Hurricane大核和兩顆高能效Zephyr小核，其小核的運行功率可低至大核的五分之一。不過，四個核心不能同開，只能在高性能和高能效之間切換。
GPU—PowerVR GT7600：六核心，核心頻率900Mhz，速度提升50%。
A10X Fusion處理器在2017年6月隨iPad Pro（第二代）發佈，採用台積電10nm FinFET工藝。 CPU採用「三大核+三小核」設計，性能比其前身A9X快30%；GPU核心數不變，但是性能提升了40%。
8，A11 Bionic
六核 CPU+三核自研 GPU 的 A11
2017年9月A11 Bionic處理器隨iPhone 8系列發佈，基於台積電10nm工藝製造，集成了43億個晶體管。從這代開始不僅加入了神經網絡引擎（雙核設計），還加入了蘋果自研的GPU。
CPU—自研「2+4」架構（基於ARMv8-A指令集）：六核心，由2個高性能Monsoon大核（主頻 2.39Ghz）及4個高能效Mistral小核（主頻1.42Ghz）組成。這代是真正的六核CPU，可以「火力全開」，其多核CPU性能比A10提升了70%。
自研GPU：擁有三顆蘋果自研GPU核心，較前代性能提升30%，功耗下降50%。
9，A12/A12X/A12Z Bionic
六核CPU+四核自研GPU的A12
A12 Bionic處理器於2018年9月隨iPhone XS系列發佈，採用台積電7nm FinFET工藝，集成了69億個晶體管，神經網絡引擎由兩顆核心升至八顆。
CPU—自研「2+4」架構（基於ARMv8.3-A指令集）：兩個 Vortex大核主頻增至2.49GHz，四個 tempest小核主頻提升至1.6GHz。性能較A11仿生最高提升15%，小核心功耗最多降低50%。
自研GPU：升級為四核心，比上代快50%。
A12X Bionic處理器的製程工藝不變，包含100億個晶體管，同年10月隨第三代iPad Pro發佈。CPU 採用「四大核+四小核」設計，單核CPU性能比其前身A10X快 35%，整體CPU性能快90%；自研的 GPU 核心足足有七個之多！
A12Z Bionic處理器於2020年3月隨第四代iPad Pro發佈，與A12X相比，差別僅為開放了一個關閉的GPU內核而已，也就是說具備八個自研 GPU 核心。
10，A13 Bionic
變化不大的 A13
2019年9月A13 Bionic處理器隨iPhone 11系列發佈，採用台積電第二代7nm N7P工藝製造，包含85億個晶體管。
CPU—自研「2+4」架構（基於ARMv8.4-A 指令集）：兩個Lightning大核主頻為 2.66Ghz，速度提升了20%，功耗降低30%；四個Thunder小核主頻不變但功耗降低了 40%。
自研GPU：依然四核心，但是速度提升20%，功耗降低40%。
11，A14 Bionic
A14主要是製程工藝的進步
A14 Bionic處理器於2020年9月隨iPad Air4發佈，基於台積電5nm製程工藝，它包含118億個晶體管。神經網絡引擎核心增加至 16顆 ！
CPU—自研「2+4」架構（基於ARMv8.5-A 指令集）：兩個 Firestorm大核主頻提升至 3.1Ghz，四個 Icestorm 小核主頻提升至 1.8Ghz。這次的性能提陞官方是拿 A12 來比的，聲稱速度快40%。
自研GPU：依然四核心，但是速度比A12快 30%。
12，A15 Bionic
滿血版A15為 5核自研GPU
2021年9月14日A15 Bionic處理器隨iPhone 13系列發佈。基於台積電5nm製造工藝，擁有150億個晶體管。
CPU—自研「2+4」架構（基於ARMv8.5-A 指令集）：兩個 Avalanche 大核主頻提升至 3.24Ghz，四個 Blizzard 小核主頻提升至 2.02Ghz。這次的性能提陞官方拿友商芯片來比，不和自家比了（友商嘀咕，蘋果你欺負人是吧，要記住我們是安卓陣營別亂比較）。
自研GPU：滿血版為五核心，閹割版為四核心。
13，A16 Bionic
A16主要就是製程工藝的一點點進步
最新的A15 Bionic處理器於2022年9月隨 iPhone14 系列發佈，基於台積電4nm製程工藝。擁有 160 億個晶體管。
CPU—自研「2+4」架構（基於最新的ARMv9-A 指令集）：兩個 Everest 大核主頻提升至 3.46Ghz，四個 Sawtooth 小核主頻沒有變化，這代的性能提升已經不足 20%了。
自研GPU：還是五核心，核心頻率雖有所提升，但性能提升有限。
蘋果現在將堆料的重點放在了電腦端芯片上
尾聲：可以看到，這13年的發展歷程中，剛開始蘋果處理器的性能提升是非常迅猛的；可是隨着工藝的演進和晶體管數量的不斷增加，蘋果手機芯片的提升幅度卻越來越小。畢竟，「2+4」的大小核自研架構都已經沿用六代了，而且製程工藝的提升也是越來越有限了。
估計蘋果是將堆料的方向瞄準了電腦端自研芯片上，手機端還不急，畢竟在性能方面仍然超出同時代的友商甚多（現在的手機 CPU 天梯圖上友商的旗艦芯片僅與 A14同一高度）。
