針對3nm工藝的量產計劃，台積電正式官宣將會在第四季度晚些時候量產，並表態：「良品率高、客戶的需求量也很大！」目前的市場對3nm工藝真的有需求嗎？和三星的競爭誰能獲勝？
台積電3nm工藝能否成功
台積電一直執着於芯片製程工藝的研發，從來都沒有打算自研芯片，也給客戶保留了足夠的空間，客戶也非常的信任它，然而三星就不一樣了，涉及的業務過於廣泛，芯片廠商在訂單交付時，都會面臨著技術被套取的風險，沒有客戶的反饋支持，導致三星的技術始終落人一頭。
三星是全球頂尖的存儲芯片廠商，而所採用的模式正是自研自產，因此處理器芯片上也想採用這種模式，但自研的獵戶座芯片已經到了無人問津的地步，只能把注意力放在了代工領域。
正如張忠謀此前說的：「台積電多年的努力，不可能通過金錢就能彌補！」財大氣粗的三星就很好的驗證了這個觀點，不計成本的研發經費投入，雖然在工藝上和台積電平起平坐，但在良品率和性能表現上都相差甚遠，這也是高通不願意繼續交付訂單的原因。
但台積電這次在3nm工藝上的確栽了，作為先進工藝的首席擁護者，這一次蘋果卻因為成本的問題，放棄了採用初代的3nm N3工藝，更加着重於明年量產成本更低的N3E工藝，本來台積電已經放棄了今年量產3nm工藝，但目前看來計劃有變了。
雖然N3工藝成本太高，但台積電官方並沒有宣稱要完全放棄，只是傳言蘋果、英特爾對工藝不滿意，但根據近期的表態，還是相當自信的，再度聲明3nm工藝符合預期，將會在第四季度迎來量產。
而特地強調「良品率高」！就是為了體現自己的優勢，由於三星採用了最新的GAA工藝，很多技術問題都還沒解決，在良品率上僅能達到10%-20%，而台積電採用成熟的老工藝，在良品率上肯定是達到50%以上的。
良品率越高，除了讓客戶更放心之外，在成本上也能更好地控制，而台積電錶態中的「晚些」兩個字，具備有一定的深意，很可能意味着量產時間在2022年底，但真正為客戶代工可能要等到2023年，那三星還有機會嗎？
三星還有機會反超嗎？
台積電的良品率超過50%，而三星卻只有20%不到，芯片廠商自然知道怎麼去選擇了，同時在EUV光刻機數量上，台積電也有着非常大的優勢，雖然三星一直督促ASML儘快交付，但受到當前全球形勢的影響，原材料供應出現了問題，在產能上也大打折扣。
因此在未來五年時間裏，三星沒有太大希望趕超台積電，目前先進工藝的需求量正在下滑，因此三星和台積電的競爭，實際上就是為了市場地位，三星自知在技術上落後了，所以才會不遺餘力在工藝上爭取領先。
但三星如果執着於工藝的提升，而不把重心放在質量的提高和產能的搭建上，即便能夠實現低於3nm工藝，也不過是徒勞而已，根本得不到客戶的信任和支持。
目前兩家企業，都官宣了2025年實現2nm工藝計劃，三星甚至還宣稱2027實現1.4nm工藝，但鑒於目前的市場需求，5nm工藝就已經出現性能過剩的情況，短期之內也不會有這方面的需求。
按照三星這樣的發展軌跡，後續想要實現盈利是非常難的，之前高通交付的5nm驍龍888訂單，就出現了發熱嚴重、功耗大等等問題，在訂單迴流給台積電之後，這些問題就得到了相應的解決，客戶的不信任已經給三星帶來了「危機」。
三星如果不重視這些問題，即便有再多的資金，也無法改變市場地位，單純依靠工藝的拔尖是無效的，最終的決定權還是在客戶身上，對此你們是怎麼看的呢？
