3nm芯片是各大廠商關注的重點，因為芯片從7nm進步到5nm芯片，性能和功耗都有很大的提升。
但從5nm進步到4nm芯片，無論是高通芯片和蘋果芯片，基本上都沒有多大變化，為了拉開差距，各大廠商都想儘快推出3nm芯片。
今年早些時候，台積電、三星都表示將會在今年下半年量產3nm芯片。結果，三星的3nm芯片已經投產，台積電3nm芯片卻頻頻傳來延期的消息。
例如，台積電3nm芯片延期，蘋果、英特爾等延遲推出3nm芯片；台積電3nm芯片往後延期3個月等。
對於這樣的消息，台積電劉德音多次公開表示3nm芯片進展符合預期。
如今，面對3nm芯片，台積電也正式亮明態度了，並表態了，情況如下：
台積電稱3納米製程的發展符合預期，良率高，將在第四季度晚些時候量產。
據了解，台積電今年將會量產N3工藝的芯片，預計2023年就將量產N3P工藝的芯片，是其N3工藝的升級版。
台積電正式表態3nm芯片將會在今年第四季度量產，這意味着在時間上，台積電3nm工藝可能會比三星晚5、6個月。
另外，三星已經正式表示今年中已經投產3nm芯片，預計2023年正式量產GAA工藝的3nm芯片。
根據三星發佈的消息可知，GAA工藝的3nm芯片，其性能提升超過21%，功耗降低45%，而台積電3nm工藝芯片的性能提升僅為11%，功耗降低在25%左右。
雖然台積電也在研發GAA工藝，但到2025年才會使用。
這意味着台積電不僅在3nm芯片的量產時間方面落後三星，在工藝方面也落後於三星，不過，三星芯片的良品率一直都不如台積電，不知在3nm芯片上是否會有起色。
儘管如此，一直在先進工藝方面領先的台積電，3nm很大可能會成為台積電的分水嶺。
首先，台積電在3nm芯片的量產時間和工藝方面已經落後於三星，雖然台積電錶示3納米製程的發展符合預期，良率高，將在第四季度晚些時候量產。
但一切還需要看結果，畢竟，GAA工藝是目前最先進的工藝，三星率先將其用在3nm芯片上，台積電到2nm芯片時才會用。
其次，台積電先進工藝的客戶也已經出現了變化，由於台積電要再次漲價6%，蘋果、英偉達都明確表示反對。
另外，台積電先進芯片產能的首批客戶往往是兩家，5nm時代是蘋果和華為、4nm時代是蘋果和高通，結果到了3nm芯片上，就剩下了蘋果一家。
雖然英特爾表示將會用台積電3nm芯片量產最新的芯片，但英特爾早些時候也曾表示，先進制程的芯片訂單分給三星和台積電。
也就是說，三星有自家和高通兩個3nm芯片客戶，也將會有英特爾的3nm芯片訂單。
最後，台積電憑藉EUV光刻機的優先權，擁有了大量先進製程芯片的產能，但全新一代High NA EUV光刻機可能優先出貨給三星。
ASML已經透露將會在2023年某個時間點交付全新一代High NA EUV光刻機，台積電透露將會在2024年獲得該型號的光刻機。
從這兩點來推斷的話，High NA EUV光刻機可能會優先出貨給三星，畢竟，英特爾暫時不需要，這將進一步讓三星在先進工藝方面獲得優勢。
對此，你們怎麼看。
