北京時間2022年9月8日凌晨1點，隨着蘋果第一場秋季發佈會的開始，PITAKA全新單品iPhone14磁吸芳綸纖維手機殼也如期而至，在同一時間正式上架，全網開售。
作為立足創新，追求突破的國產數碼品牌，PITAKA為iPhone 14系列打造的磁吸芳綸纖維手機殼MagEZ Case 3以及MagEZ Case 3 Pro，通過蟬翼™工藝和3D模內注塑工藝，在功能設計上再度突破，同時以浮織芳綸工藝賦予更高審美價值，滿足新時代下用戶們對實用及顏值的兩大追求。
一、新突破：芳綸纖維與蟬翼™工藝，迄今為止沒有更輕薄
當代用戶對於手機的輕薄有着強烈的追求，蘋果iPhone14系列雖然在鏡頭模組部分有一定的增厚，但整體機身設計依舊纖薄、極簡。
從2015年開始就以「輕、薄」作為切入點，積極應用芳綸纖維投入生產的PITAKA，本次為iPhone 14系列用戶打造的手機殼，不出意外，依舊延用珍稀高端的新型複合材料——芳綸纖維（又叫凱夫拉）。
芳綸纖維是「十四五」《新材料產業發展指南》中被列為關鍵戰略材料類別的重點材料，最初用於航空火箭及軍用產品，具有超高強度、高模量和耐高溫、耐酸耐鹼、重量輕等優良性能，其強度是鋼絲的5～6倍，而密度僅為鋼鐵的五分之一。
PITAKA工程師團隊花費近一年的時間進行研究，成功研發的夾層MagSafe模塊化一體成型解決方案——蟬翼™，將原本的兩層芳綸纖維夾層和MagSafe磁吸組件，通過一體化澆鑄成型，打造為一個整體。
突破了上一代原本5層結構的限制，賦予新一代全新3層結構創新，在厚度上降低了33%，從1.42mm薄至0.95mm；而在重量上減輕了27%，重量輕至約17.3克（以iPhone 14 Pro手機殼為例）。
芳綸纖維與蟬翼™工藝的碰撞，將材料的優勢發揮得淋漓盡致：更輕、更薄，貼合iPhone 14系列手機每一個角落，抓握時與裸機無異，可以輕鬆塞進褲兜、挎包等狹窄空間，不給新機增加負擔。
