在整個半導體領域，芯片可以說是非常核心的一部分，只不過芯片，尤其是高端芯片的技術含量非常的先進，並不是任何企業都能夠突破這樣的技術封鎖，所以導致芯片在全球範圍內都是具有壟斷性的。說到芯片領域的霸主，可能就不得不提到台積電。
長期以來，台積電所掌握的芯片研發技術都居於世界領先地位，當其他的企業追趕上台積電的步伐之時，台積電也是更進一步。眾所周知，芯片的生產對光刻機具有絕對依賴性，而台積電是芯片領域的霸主，但是在光刻機機方面卻並不是一家獨大。
荷蘭的ASML公司的光刻機就居於龍頭地位，包括台積電在內的芯片企業對於ASML公司所生產的高端光刻機也是具有依賴性的。只不過根據最近的消息來看，ASML公司宣布上一代生產的High Na EUV光刻機將是最後一代NA，這則消息讓台機電的劉德音十分的意外。
按照台積電的發展步驟來看，在2025年的時候將實現2納米芯片的量產，想要實現這種精度的芯片生產，必須有精密度更高的光刻機作為支撐。而ASML公司的光刻機走到盡頭，也就意味着台積電很難再維持芯片的絕對地位，面對這樣的情景，台積電又應該怎樣應對呢？
從全世界範圍來看，台積電所生產研發出的高端芯片的技術含量確實非常的高超，目前已經能夠實現4納米，5納米高端芯片的生產，而且排隊等候台機電高端芯片的科技巨頭也數不勝數。
只不過高端芯片的生產並不僅僅只是考驗芯片的技術含量，同時也需要高端光刻機的技術賦予，如果沒有了光刻機，那麼芯片就無法正常生產出來。而如果台積電沒有技術含量更高的光刻機，那麼台積電想要突破精密度更高的芯片生產可能也是空口白話。
至少從目前來說，荷蘭ASML公司所生產的EUV光刻機所能製造出來的芯片可以精確到3納米，是世界上最先進的光刻機。而台積電想要實現2納米芯片的生產，就必須擁有更先進的光刻機，至少在ASML公司所生產的EUV光刻機的基礎上，將數值孔徑升級至0.55。
根據ASML公司的表示，下一代High Na EUV光刻機確實可以實現2納米芯片的生產，只不過這一代的光刻機將是最後一代。那麼，光刻機技術隨着ASML公司的宣告真的已經到了終點了嗎？
不可否認的是，任何行業都是有所盡頭的，在傳統模式之下，光刻機也不例外。雖然從理論方面來看，電子束光刻機以及X射線光刻機可以實現精度更高分辨率，更高的芯片生產，但是從現階段來看，想要實現芯片的大規模量產電子束光刻機和X射線光刻機還沒有完整的產業鏈。也就是說，如果荷蘭ASML公司無法在High Na EUV光刻機技術上更上一層樓的話，High Na EUV光刻機或許真的是最後一代光刻機了。
伴隨着ASML公司光刻機走到盡頭，台積電想要實現更加高級的芯片的生產是非常艱難的，正如巧婦難為無米之炊。到了這個時候，台積電在芯片領域的絕對優勢將會消失，而且從目前來看，已經不需要等到2025年的2納米芯片的量產，就是目前的3納米芯片，三星在一定程度上就已經超過了台積電。
就目前的情況來說，三星是唯一一個可以在芯片領域與台積電相媲美的企業，三星在今年6月底的時候，三星就已經完成了對三納米芯片的量產，並且順利交付。而且三星所生產的3納米芯片的性能可能還要優越於台積電的3納米芯片。
不僅是三星這一強大的競爭對手緊追其上，同時台積電所面臨的競爭對手還在不斷地增多，比如說英特爾就成為了ASML公司High Na EUV光刻機的第一批客戶，且在美國的全力支持下，也有望實現更高工藝的芯片製程生產。那麼面對三星以及其他競爭對手的不斷崛起，台積電應該如何應對呢？
台積電能夠在芯片方面擁有絕對的話語權，那麼其自身的實力也是不可忽視的，而台積電在目前加大了在3D封裝領域的布局。傳統芯片的性能是有極限的，而在特殊的封裝工藝之下，芯片的性能即使達到了極限，但是也可以通過改變集成電路中的布控，排版以及芯粒技術等，來實現對芯片性能的持續突破。
並且台積電的封裝工藝也取得了相應的成果，蘋果的M1 UItra就是通過這種工藝來實現的。由此可見，如果傳統的芯片製成工藝無法再次突破的話，先進封裝產業可能是台積電延長競爭優勢所走的道路，當然，這一技術能讓台積電走多久的時間也是不為可知的事情。
今日話題：ASML宣布重要消息，劉德音也沒料到，「打臉」來得如此快
