IT之家 10 月 8 日消息，最新報告顯示，蘋果公司正準備在其 Mac 電腦中使用 2nm 工藝打造的芯片，儘管近年內都不會上市。
隨着時代不斷進步，半導體先進工藝也在逐漸往前發展。雖然蘋果錯過了在今年使用 3nm 工藝的機會，但接下來的 3nm、2nm 工藝都將實現穩定過渡。
IT之家了解到，蘋果擁有自己的 SoC 設計團隊，從而為 iPhone、Mac 和 iPad 設計 CPU，並將其由台積電代工生產。
不過，進展並不總是按計划進行。像 M1 和 A15 這樣的蘋果處理器是用 5nm 工藝製造的，而該公司希望在今年過渡到 3nm 工藝，但天不遂人意，台積電未能在今年下半年解決量產問題，哪怕現在馬上實現量產也已經為時已晚，所以新的 M2 和 A16 仍然使用 5nm 工藝的增強版，預計後續的 M3 將是蘋果首款採用 3nm 工藝的產品。
據《電子時報》，蘋果早已開始積極準備 2nm 芯片，並希望與台積電加強合作，為其內部開發的處理器應用新節點，計劃是在 2025 年進入量產。
當然，哪怕蘋果芯片沒能實現大躍進也並不落後。按照蘋果的說法，iPhone 14 Pro 中 A16 的性能比 iPhone 11 Pro Max 強 33%，比三星 Galaxy S22 Ultra 強 40%，同時電池續航時間也更長，而未來採用 2nm 工藝的芯片同樣值得期待。
拓展閱讀：
《研究表明，蘋果 A16 芯片的設計與 A15 基本相同》
