安卓陣營旗艦之間的競爭實在太卷了，前不久驍龍8+才成功翻盤，載譽歸來，但風頭很快又被聯發科天璣9000+蓋過去了。近日，ROG遊戲手機6天璣系列正式發佈。沒有記錯的話，這是ROG遊戲手機系列首次搭載聯發科芯片，而且首次合作就來了一個非常猛的「王炸」組合，確實讓玩家們驚喜了。
這一次，ROG遊戲手機6天璣版全系搭載天璣9000+5G SoC，依然是先進的台積電4nm工藝，與驍龍8+不同之處在於，其CPU主頻支持超頻到3.35GHz，直逼A16的單核性能。同時，其還有16GB LPDDR5X內存和512GB UFS3.1存儲的加持，這款遊戲手機的硬件堆料能力是前所未有。
從各大博主的跑分實測來看，ROG遊戲手機6天璣版是真的猛。其魯大師跑分直接127.6W+大優勢一騎絕塵，直接創下魯大師平台最高分記錄，而安兔兔跑分114.6W，要知道大多數驍龍8+旗艦跑分均在112W左右，同樣搭載天璣9000+的小米12S Pro也只有109W。不得不說，ROG的調教真的很敢操作，優化實力真的獨一檔。
話說回來，雙百萬跑分大家並不少見，但ROG遊戲手機6天璣至尊版是絕對優勢霸佔榜單首位，這相當不簡單。而從ROG遊戲手機6天璣版的表現來說，確實很不錯。
散熱天花板？矩陣式液冷散熱架構6.0+酷冷風動閥
這次ROG遊戲手機6天璣至尊版真的很有料，尤其是散熱部分的軟硬件級增強。畢竟好的散熱效果才是對遊戲手機最大的尊重。此次，ROG遊戲手機6天璣至尊版的散熱「黑科技」非常有分量，不僅採用了大容量冷凝材料+居中式散熱的多層式結構，同時創新大膽的加入了「酷冷風動閥」設計。
該技術很多大V都有強調過，簡而言之就是硬件級加強散熱能力。原理就是通過內置鰭片式微型真空均溫板，與ROG酷冷風扇6相配，半導體製冷芯片加持，SoC及周圍的熱量可快速被吸收打包帶走，從而實現非常高效的散熱。而在高效率導熱能力下，ROG遊戲手機6天璣至尊版機身溫度始終處於舒適區間，讓天璣9000+擁有了更大的發揮空間，能夠實現高畫質長時間運行原神等遊戲，而且保持37°左右，真正有了傲視群雄的的實力。
Hyper Engine5.0+X模式，遊戲手機的極致玩法
不僅在硬件層面的深度強化，ROG對天璣9000+還進行了多項針對性調校，使得其在不同種類的遊戲中均能實現性能最優化。比如說，ROG遊戲手機引以為傲的專業X模式。該模式開啟之後，各項性能都提升到滿血戰鬥狀態。與此同時，內置的Hyper Engine5.0引擎還可從網絡、響應速度、遊戲表現等方面調度，最終帶給玩家智能穩幀，AI可變渲染技術、Wi-Fi+藍牙雙連抗干擾等。簡單來說，就是遊戲過程中可以享受到高幀數、更穩定，同時高畫質等體驗。
目前來說，當前市場最強三大芯片驍龍8+、蘋果A16、天璣9000+，前兩者性能釋放都相當猛，但散熱方面與實際體驗遠遠沒有#ROG遊戲手機6#天璣至尊版做得極致。ROG遊戲手機6天璣版本的殺手鐧不僅僅是非常黑科技的散熱實力，另外165Hz超高刷三星大直屏，IMX766大底主攝，長續航65W快充+6000mAh超大電池，尤其是未來機甲電競風格設計等等都是實打實的加分項。這不就是大家要的電競遊戲手機最終形態嗎？
