ASML擔憂的事發生，納米壓印技術被突破，EUV光刻機地位受到挑戰。
芯片規則不斷的升級，老美也親手打破了自己創立的「科技無國界」論，在感受到美技術體系不可靠之後，各個國家和地區就開始明裡暗裡啟動芯片的自研自產，美企一手「好牌」也就此打爛了。
ASML、台積電作為老美手上最大的兩顆「棋子」，如果按照目前的趨勢發展下去的話，遲早都會有被用「廢」的一天，雖然光刻機是造芯不可獲取的設備，但並不意味着永遠不可替代。
目前東京理科大學的學者，成功實現了對於納米壓印技術的突破，並且已經被證實可用於10nm以下芯片的生產，目標直指ASML的EUV光刻機，那這項技術有什麼用呢？又是否會對ASML造成困擾？
納米壓印技術突破
最頂尖的EUV光刻機，擁有這超過數十萬的零部件，而其中又有超過80%需要依賴國際供應鏈，難以突破也正是因為這個原因，因此嚴格意義上來講，ASML也只能算的上是一家組裝廠。
7nm及以下的芯片製造，就需要用到EUV光刻機，目前ASML是唯一能夠製造的企業，因此經常被各大芯片廠商奉為「座上賓」，也就此完全壟斷了全球市場，在市場上佔據這絕對的主動權。
但在老美升級芯片限制後，ASML的實際地位就發生了改變，不僅失去了EUV光刻機的自由出貨，就連DUV光刻機也有可能被進一步限制，從當初對國產光刻機研發的不屑一顧，轉變為可以討好中國市場。
在中科院的領頭之下，不斷在光刻機核心技術上實現突破，也給足了ASML壓力，但不可否認想要完全實現光刻機自主化，是需要得到全球供應鏈支持的，也難怪當初ASML會說：「就算給我們圖紙，我們也製造不出來！」
而ASML的嘚瑟也持續不了多久時間了，根據近期傳來的消息，東京理科大學的學者，已經成功解決了納米壓印技術方面的難題，實現了紫外硬化納米壓印（UV-NIL）創建10納米以下分辨率形貌的突破。
之前未能實現突破10nm以下分辨率，是受限於光刻膠材料方面的因素，該團隊已經實現對光刻膠材料的優化升級，闡明了光刻膠分子成分與壓印過程的作用機制，成功驗證了適用於UV-NIL工藝的光刻膠材料。
而UV-NIL工藝一直都備受關注，不需要高溫高壓的條件，也讓其在低成本的狀態下，實現媲美光學光刻質量圖形的潛力，而在2021年的時候這項技術就已經實現了商用，成功實現了15nm芯片的量產。
ASML擔憂的事在發生
ASML還沒有解決光刻機的自由出貨問題，如今卻被告知已經有可替代的技術，而且能夠實現10nm以下的芯片製造，這對企業而言無疑是雪上加霜，危機正在一步步靠近。
不過UV-NIL工藝也存在一定的問題，納米壓印過程簡單點來理解的話，就是一個蓋章的過程，把提前設計好的電路圖，直接印在晶圓上，但由於是和光刻膠直接接觸的，所以會導致模板的使用壽命有限，如果沒有及時更換的話，很容易造成刻印芯片出現問題。
而光刻機則類似於「照相機原理」，因此在零部件上的損耗是比較小的，但目前納米壓印技術處於初期階段，就已經能夠達成這樣的效果，給足夠的時間進行深入研發，未必不能解決這些實質問題。
對於動輒上億美元的EUV光刻機，納米壓印技術整體的產能布局過程，在成本上肯定是更具備有優勢，而且這項技術同樣也可以利用到極紫外光線，在實現10nm以下工藝之後，是可以和現階段技術進行無縫銜接的，後續的流程幾乎是一致的。
而造成技術的突破因素，自然是因為光刻機無法自由出貨，三年的時間足以改變很多了，老美直接切斷了全球芯片供應鏈，各個國家只能夠奮起直追，研發屬於自己的核心技術，ASML這一次被坑慘了。
目前日企尼康以及佳能，又宣布重新進入光刻機市場，在封裝光刻機上ASML已然沒有了優勢，外加上NIL工藝的誕生，ASML如果不能儘快實現EUV光刻機的自由出貨，等待它的是什麼可想而知。
目前就連台積電也開始暗中研發先進封裝工藝，芯片堆疊工藝已經用在了蘋果芯片上，所以證明根本不存在所謂的堅實盟友，所有關係都是建立在利益之下的，對此你們又是怎麼看的呢？
