在安卓機的維修過程中,很多機子都沒有電路圖,這時就需要根據平時的經驗來判斷芯片的作用,一般我們只需認識常用的芯片就可以了。
大電源:周邊大電感最多的芯片,旁邊一般有主時鐘,高通CPU機型的電源一般用PM開頭,聯發科CPU機型電源一般用MTK開頭,海思麒麟CPU機型一般用HI開頭。
高通電源IC
MYK電源IC
海思電源IC
小電源:周邊大電感相對較少,海思電源對應的小電源尺寸很小以HI開頭,高通的小電源一般用PMI開頭或者PM....A或者L等後綴結尾。
CPU :一般是主板上最大的芯片,大部分是和暫存封裝在一起,上層是暫存,下層是CPU。編號HI是海思CPU,編號MT是聯發科CPU,編號QUAL是高通CPU。
暫存:一般是集成在CPU或者字庫內部,只有極少數會獨立出來,電路圖中常用DDR表示。
字庫: 一般在CPU旁邊或者背面,尺寸僅次於CPU,電路圖中常用EMMC或者UFS表示。
充電IC:一般分佈在尾插接口處,或者在主板的背面。部分被小電源集成在一起,一個芯片,至少一個大電感,至少一個耦合電容,耦合電容和電感的一端相通,這一端加電可測主供電4V。小米快充IC一般用SBM表示。
獨立背光顯示IC:在顯示座子周邊或者背面,一個IC,一個升壓電,一個自舉升壓電容,自舉升壓電容的任何一端都和電不通,幾個大電容,其中最少兩個大電容的非接地端通顯示座子,其中一個電容的阻值1000多—OL,反測阻值在500左右,為顯示IC負壓供電。(部分機型顯示IC與小電源或者燈控顯示集成到一起,電路模式不變)
獨立燈控供電IC:在顯示座子的周邊或者背面,一個芯片,一個二極管,一個大電感,二極管兩端都不接地,二極管輸入端接大電感,輸出端接大電容,電容的非接地端接顯示座
冷光屏顯示IC:顯示座子的周邊或者背後,一個芯片,三顆大電容,大部分機型兩個電感長得一樣,另一個電感不一樣。這兩個長得一樣的電感有一個是接地的,用來啟動負壓供電,兩個不接地的大電感加電可測主供電,進水腐蝕易損壞,或者通路保護元件易燒斷。
鈴聲放大IC:一個芯片,一個大點,幾個大電容,電感可測4V,重摔電感易虛焊引起無鈴聲,兩個有規律的保護電感或者電阻,這兩個保護電感一般直通尾插上的喇叭接觸點。
WiFi芯片:分佈在主板周邊,大部分有
獨立的屏蔽蓋,有天線彈片,外部接口白
色或者灰色的濾波切換開關,WiFi前端放
大器,多個濾波器,華為WiFi旁邊還有個
大感。高通CPU機型的WiFi一般以WCN開
頭,海思CPU以HI開頭,聯發科CPU以
MT開頭。
射頻部分:一般通過尾插小板的天線扣相連,天線接口旁邊的屏蔽蓋是射頻部分,部分機型背面也有射頻部分。
中頻:一般在信號屏蔽蓋內或者背面,高通機型一般用WTR或者SDR來表示,海思用HI表示,聯發科機型用MT開頭,外圍一般看不到引腳,周邊分佈非常規律的多個電感電容。
功放:信號屏蔽蓋內部,大小和中頻差不多,有正方形和長方形的,正方形的一般是GSM功放集成天線開關,長方形的一般是中高頻功放,一般表面可見多個「√」疊加或者「井」號,外圍一般可以看到引腳。
功放供電管:功放旁邊或者背面,一般有一個小芯片,一個大電感,高通機型一般用QET或者QFE表示。
音頻芯片:高通CPU的音頻一般用WCD表示,很多音頻芯片被電源集成在一起,如華為HI6555電源就集成了音頻功能。通過圖紙找音頻IC方法:先找尾插座子,然後直接通過送話器MIC信號去找音頻。
無圖認識元器件不是100%對的,大部分機型遵循這個規律而已,部分的顯示IC、充電IC、鈴聲IC都被尾插小板集成了,找不到的時候不要忽略尾插小板。