隨着下半年時間上的臨近，在手機行業內最為值得期待的，無疑就是一大批搭載採用了全新工藝的驍龍8+旗艦正式上市，而這必然又會引發新一輪的換機熱潮。而近期早早開啟了官微預熱的ROG遊戲手機6，便憑藉其首款使用驍龍8+的旗艦遊戲手機的名號，吸引了不少用戶和手遊玩家們的關注。至於這款遊戲旗艦有何亮點？我們不妨從預熱信息中一探究竟。
首先其亮點之一自然是來源於驍龍8+的改進了，儘管其核心架構相較前代並沒有做出改變，均為三叢集架構，但得益於其CPU核心主頻提升至3.2GHz，因而CPU性能和GPU頻率均有了10%幅度的提升；此外，這次驍龍8+另一大看點就是採用了台積電的4nm工藝，在更成熟的工藝加持下，其能效亦實現了大幅的進階，據稱在相同性能下，驍龍8+功耗要比前代降低30%左右，能效比更有優勢。
至於在ROG這邊也是很有看頭，其性能調校便是其中重點。在最新放出的預熱視頻中，ROG官微公布了將搭載於ROG遊戲手機6的散熱方案——採用CPU中置，實現360°全方位冷卻，大幅度減少運行遊戲時所產生的熱流。其中，視頻中還可以看到一塊藍色長方體材料置於機身中，官博也發出提問挑戰「藍色冷卻材料是什麼」和「CPU溫度能將多少度」，不少網友猜測其可能是液冷均熱板或是固液氣相變材料，可降溫度多回答在15°C。而從官博文案也可見其對新品堆料相當有信心。
另外，這一異於傳統手機的內部結構設計，可以說是為手機內部散熱方案開闢了一個全新思路。作為手機核心，也是主要發熱部件，在傳統機型中CPU的位置通常側重於一個方向，易產生熱量集中的問題。而採用中置設計，就能夠最大程度地利用手機面積進行均勻散熱，並且還可實現這次所稱的360°全方位冷卻。配合此前ROG官微預告或會在散熱上進一步堆料的信息，ROG遊戲手機6的散熱水平值得期待。
而在另一則預熱微博中，ROG官微似乎還透漏了ROG遊戲手機6將採用大容量內存組合的信息。實際上，作為一款遊戲旗艦，倘若搭載了18GB+512GB的內存組合，無疑能為綜合體驗加分不少。譬如有着18GB運行內存時，手機便可讓更多應用留駐後台，減少反覆啟動應用次數；而達到512GB的存儲內存後，手機也可以裝入更多遊戲、電影、音樂等應用和文件，方便不少。
總的來說，在目前最新的預熱信息中，我們對ROG遊戲手機6的了解又多了不少，其或許會在性能調校、內存容量、散熱能力等方面帶來不小的驚喜，驍龍8+在遊戲旗艦上的實際表現也是令人期待。加之已經確定將會升級至165Hz三星電競屏的屏幕配置，以及很有可能在操控方式上帶來新體驗等一眾爆料預熱信息，7月5日正式亮相的新機發佈會那就不可錯過了。
