憑藉出色的架構和台積電的7nm工藝，AMD終於翻身了，而且AMD在主板支持CPU上面也比較良心，最近幾代的Ryzen系列桌面處理器都是採用AM4接口，前一代的芯片組往往也可以通過升級BIOS來支持後續的新品，所以AMD YES的聲音那麼高也是很合理的。
不過對於玩家來說，特別是喜歡折騰DIY的用戶來說，AMD的CPU還是有改進的空間的，每次拆裝AMD平台的散熱器的時候，往往都會有些膽戰心驚，害怕連帶CPU一起拔下來，萬一把針腳弄彎一大片就不好了，相比之下Intel平台就不存在這個問題。
所以對於AMD用戶來說，最好是一開始就選好散熱器，裝好後就不要拆來拆去了，就AMD的這種封裝模式，萬一運氣不好，換散熱器或者硅脂的時候，CPU針腳GG，到時候還要換塊CPU，當然這種比較極端的情況概率不高，但是真遇上了也挺糟心的。
至於為什麼會這樣，那就要說說CPU的封裝模式了，目前常見的有LGA，PGA和BGA這三種模式，其中LGA常見於Intel處理器，AMD的服務器和HEDT平台也是LGA模式，BGA就是直接焊在主板上面，手機處理器，筆記本處理器往往都是BGA模式，而PGA模式就是AMD桌面處理器所採用。
BGA是直接焊接的模式，所以也不存在什麼用戶自行更換CPU一說了，必須要專業的設備採用，而LGA和PGA可以讓用戶比較方面的更換CPU，而不同的封裝模式也導致了CPU插槽上面的差異。
下圖就是LGA接口和PGA接口的主板插座圖片，其中LGA平台的CPU沒有針腳，但是主板上面有針腳，這相當於將針腳損壞的風險轉移到了主板上面，而PGA平台的CPU有針腳，通過插入主板CPU插座上來實現接觸。
通過觀察我們可以看到，Intel平台的CPU可以被蓋子壓得比較死，所以拆散熱器的時候，大力出奇蹟的概率很低很低，而AMD平台的CPU是沒有類似Intel平台的那種保護措施的，其完全就是靠CPU針腳和插座之間的摩擦力保證CPU的穩固，大力出奇蹟也就很正常了。
當然聰明的網友也是有辦法規避這些問題的，譬如卸載散熱器的時候，開機對CPU拷一下機，然後再去拆除散熱器，或者在拆除散熱器的時候，先將散熱器稍微轉動一點，然後再去卸載，不過就算有這些經驗，也改變不了AMD的CPU更容易被帶下來的事實。這些問題本來就不應該是用戶需要操心的，其實解決這個問題也很容易，就是加個保護蓋的事情。
不過最近有消息稱，AMD的Zen4架構處理器會採用AM5接口，其CPU會採用LGA封裝，新的處理器有1718個觸點，此外處理器的封裝尺寸不變，依舊是目前的40×40毫米規格，因此目前AM4平台的散熱器可能依舊能夠支持AM5平台。
此外新平台將支持雙通道DDR5內存，不過在PCI-E支持方面，桌面平台依舊只支持PCI-E 4.0，服務器平台才會支持PCI-E 5.0，而其競爭對手Intel Intel Alder Lake-S競爭，已經確認支持DDR5內存和PCI-E 5.0，不過對於大部分用戶來說PCI-E 5.0的意義不會太大，因此AMD選擇不支持也是可以理解的，相比之下採用LGA封裝更實用一些。
