德龍激光：“硅光芯片激光鍵合設備”已獲得小批量訂單，應用於1.6T及以上產品

有投資者向德龍激光（688170.sh）提問，公司之前有回復提到“硅光芯片激光鍵和設備”專利是公司針對光通訊模塊開發的設備，該技術在行業內有技術壁壘嗎？同行競爭力如何？是目前光通信行業所需的主流設備嗎？

4月29日，公司回答表示，“硅光芯片激光鍵合設備”專利是公司針對光模塊開發的設備，該設備採用了激光作為熱源，替代了傳統迴流焊工藝，可以解決芯片鍵合時溫差導致熱量不均勻從而使冶金鍵合形態發生變異的問題。該設備應用於1.6t及以上產品，技術門檻較高，已獲得小批量訂單。該設備在公司整體收入中佔比較小，請注意投資風險。