芯擎科技發布5nm車規級AI艙駕融合芯片“龍鷹二號”

在2026北京國際車展上，高性能車規和工業芯片領航者芯擎科技發布5nm車規級艙駕融合芯片“龍鷹二號”，計劃於2027年第一季度啟動適配。

從“龍鷹一號”智能座艙芯片的百萬級量產，到“龍鷹二號”ai艙駕融合的突破，標誌着芯擎科技完成了從“智能座艙引領者”向“整車中央計算平台定義者”的戰略躍遷。

2026北京國際車展芯擎科技展位

從第一代座艙soc“龍鷹一號”開始，芯擎科技就已率先提出並踐行“艙行泊一體”融合路徑。現在，“龍鷹二號”將“融合”理念推向了新的高度：更快地實現了ai+智能座艙+智能駕駛的融合。

芯擎科技創始人兼ceo汪凱博士在車展發布了“龍鷹二號”，他說道：“智能汽車不再需要‘各司其職’的多個大腦， ‘龍鷹二號’完全可以同時保證ai、智能座艙和智能駕駛三大複雜任務的並行。”

“龍鷹二號”的核心數據，正是為ai艙駕融合而生——

· ai算力高達200 tops

· 原生支持7b+多模態大模型，具備主動意圖感知能力· 內置多核cpu 360kdmips，gpu達到2800gflops

· 帶寬高達518gb/s，支持lpddr6/5x/5，徹底消除了多屏交互與ai計算的數據瓶頸。