榮耀“既 Pro 又 Air”新機設計線稿首曝

it之家 1 月 6 日消息，博主 @睿哥玩數碼 今日首曝了榮耀“既 pro 又 air”新機設計線稿。博主透露，新機厚度僅 6.3mm、擁有 158g 超輕機身，還將搭載 1/1.3 英寸 pro 級大底主攝。

1 月 4 日上午，榮耀終端股份有限公司產品線總裁方飛在祝福大家 2026 年開工大吉的同時，也宣布一台既 pro 又 air 的手機即將和大家見面。

據it之家今日早些時候報道，榮耀終端股份有限公司旗艦手機產品經理李坤今日發文表示，既 pro 又 air 是行業技術難題，卻也是消費者想要的好 air，榮耀選擇“pro in the air”。李坤表示，輕薄且強悍是技術實力的呈現，既 pro 又 air 產品榮耀做到了。