“英特爾與AMD——這對在處理器市場廝殺半個多世紀的宿敵，可能正在醞釀一場足以改變芯片製造業格局的合作。”
據美國媒體Semafor近日報道，英特爾正就為AMD代工芯片與後者展開早期談判。儘管雙方均拒絕置評，且談判處於初步階段不保證達成協議，但這一消息已足以引發行業震動。
消息傳出後，英特爾股價直線拉升，一度漲逾6%，創下2024年4月以來的新高。資本市場反應折射出這一潛在合作的深遠意義——它不僅關乎兩家芯片巨頭的戰略布局，更可能重塑全球半導體製造格局。
01 歷史性轉折：宿敵或成夥伴
英特爾與AMD，這兩家長期競爭的芯片企業，如今可能正在書寫新的歷史篇章。多位知情人士透露，兩家公司正初步探討AMD使用英特爾代工服務的事宜。
儘管談判仍處於早期階段，雙方能否達成正式協議還是未知數，但這一接觸本身已具有標誌性意義。
長期以來，AMD一直是英特爾在CPU市場的直接競爭對手，而英特爾則是IDM（整合設備製造商）模式的代表，集芯片設計與製造於一身。
然而，隨着半導體行業演進，設計與製造逐漸分離，台積電等純代工廠商崛起，改變了行業生態。
AMD自身的歷史也反映了這一趨勢。2009年，AMD將製造業務分拆為GlobalFoundries，從此轉變為無晶圓廠半導體公司，依賴外部代工。
此前，AMD已與GlobalFoundries簽訂了晶圓供應協議，但修訂後的協議取消了所有先前的排他承諾，這為AMD尋求更多元化的代工策略鋪平了道路。
02 英特爾代工野心：四年五個節點的豪賭
英特爾進軍代工業務並非一時興起。在帕特·基辛格出任CEO後，英特爾制定了“四年五個製程節點”的激進路線圖，旨在快速追趕並反超台積電和三星的製程技術。
這一戰略已進入關鍵實施階段。在2025年英特爾代工大會上，公司公布了最新進展。
其中最引人注目的是Intel 18A製程節點已進入風險試產階段，計劃於2025年底實現大規模量產。
18A節點採用Power Via背面供電技術，相比Intel 3工藝節點，每瓦性能提高了15%，芯片密度提高了30%。
更值得關注的是，英特爾已經展望下一代Intel 14A製程，計劃於2027年量產，比台積電A14製程預計的量產時間早一年。
英特爾宣稱，14A相比18A將帶來15%-20%的每瓦特性能提升，並計劃採用高數值孔徑EUV光刻技術。
在先進封裝領域，英特爾也展示了Foveros Direct 3D堆疊和EMIB 2.5D橋接技術，旨在滿足AI芯片對高帶寬內存的需求。
這些技術突破使得英特爾有信心對外提供代工服務，並已成功吸引英偉達、博通、智原科技等頭部客戶開展流片測試。
03 戰略考量：為何此刻接觸？
對英特爾而言，若能贏得AMD這一關鍵客戶的訂單，將向市場傳遞強有力的信號——英特爾的代工服務已獲競爭對手認可。
這不僅證明其製程技術水平，更意味着英特爾代工與英特爾產品間的隔離達到了讓對手信任的水平。
從財務角度看，英特爾代工業務2024年虧損134億美元，急需證明其盈利前景。獲得AMD這樣的大客戶將極大提振英特爾代工部門的信心，使其能夠更有底氣地投資開發先進制造技術。
對AMD來說，考慮英特爾代工服務也有其戰略考量。目前，AMD設計的芯片主要由台積電生產。過度依賴單一代工廠存在供應鏈風險，特別是在地緣政治不確定性增加的背景下。
AMD首席執行官蘇姿豐近期透露，公司已提前啟動MI350人工智能芯片量產，並推出全棧AI平台Helios。隨着AI芯片需求的爆發，AMD需要確保獲得足夠的先進制程產能，多元化代工策略顯得尤為重要。
04 行業格局：台積電主導下的突圍嘗試
當前全球晶圓代工市場呈 “台積電主導、三星追趕、英特爾突圍”的格局。
據TrendForce調研數據，台積電以67%的份額穩居第一，三星以10%位居第二，而英特爾僅佔1%。在AI芯片代工領域，台積電佔據68%的份額，英特爾僅佔5%。
Counterpoint Research最新報告顯示，2025年第二季度全球純晶圓代工行業營收同比增長33%，台積電以71%的市場份額穩居行業龍頭。
台積電的增長主要得益於三大核心支撐：3nm工藝的產能爬坡提速、4/5nm工藝在AI GPU領域的高產能利用率，以及CoWoS先進封裝技術的規模擴展。
面對台積電的強勢地位，英特爾採取“技術差異化+生態捆綁”策略。在製程層面，Intel 18A通過PowerVia技術降低電阻損耗，較台積電N2節點功耗優化10%。
封裝環節，Foveros Direct的3D堆疊技術可實現更高的集成密度，較傳統2D設計面積縮小40%。
05 美國芯片戰略：政府成背後推手
英特爾與AMD的潛在合作，背後是美國政府推動的 “芯片本土化”戰略在發揮作用。
今年8月，美國政府以約89億美元收購英特爾9.9%的股份，這筆資金部分來自《芯片法案》的補貼。在過去七周里，英特爾已相繼獲得來自白宮、英偉達以及軟銀的投資和公開支持。
這種政府主導的產業扶持，反映出美國對半導體供應鏈安全的極度重視。隨着地緣政治風險加劇，各國都在尋求建立自主可控的芯片供應鏈。
美國通過《芯片法案》大力扶持本土半導體製造，英特爾成為這一戰略的核心支柱。與AMD的合作若能實現，將顯著增強美國在芯片製造領域的話語權。
特朗普政府時期，多家美國企業已將部分低端芯片生產轉向英特爾美國工廠，如今這一趨勢可能進一步擴大。
06 前路挑戰：技術與信任的雙重障礙
儘管英特爾與AMD的合作前景令人期待，但前路仍充滿挑戰。
從技術角度看，英特爾尚不具備製造AMD最先進、利潤最高芯片的技術能力。AMD目前依賴台積電的先進制程生產其高端處理器和AI芯片，英特爾要贏得這部分訂單，必須證明其18A乃至14A製程能夠與台積電的同類產品競爭。
良率提升是另一大挑戰。台積電N2節點良率已達80%，而英特爾18A目前仍處於風險試產階段。對AMD這樣的客戶來說，高良率是實現成本控制和產能保障的關鍵。
生態壁壘也不容忽視。台積電通過“CoWoS+封裝+3nm製程”組合，鎖定英偉達、AMD等大客戶。英特爾需在AI芯片領域突破客戶信任壁壘，建立完整的代工生態。
此外，財務壓力仍是英特爾代工業務面臨的現實問題。該業務2024年虧損134億美元，若18A量產不及預期，可能導致現金流進一步惡化。
全球晶圓代工行業第二季度營收同比增長33%，台積電以71%的市場份額持續主導市場。在此背景下，英特爾若真能與AMD達成合作，將在代工戰場插上一面標誌性的旗幟。
不過，這場談判不僅關乎兩家公司的商業利益，更牽動着全球科技產業的神經。在這個芯片就是“新石油”的時代，誰掌握了先進制造能力，誰就掌握了未來科技發展的命脈。
英特爾與AMD的這場談判，或許正在書寫半導體歷史的新篇章。
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