科技觀察：玄戒01 VS 麒麟，隱藏在背後的芯片大戰！

先看結論：小米聯合AMR，高通，台積電推出自研手機SOC玄戒01，聯手對抗國產手機SOC芯片麒麟！

再看下面的分析：

從2024年11月小米官宣自研玄戒01 手機SOC，到2025年官宣發布搭載自研玄戒01 SOC的旗艦機小米15S；期間爭論不斷，焦點就是玄戒01是真自研還是偽自研。觀點大致分為兩排；

（1） 以官媒背書為論據，認為小米玄戒01是自研；

（2） 專業人士以技術角度出發，讓大家自行分辨；典型如下文

目前該圖片已經找不到了；

手機SOC的三大件CPU+GPU+基帶；針對玄戒01而言，CPU+GPU是ARM定製，基帶來自哪家，可以從如下新聞推測：

本來小米用高通芯片用的好好的，為什麼要自研玄戒01？高通為什麼不打壓玄戒01呢？

小米自研玄戒01時，應該和高通首先達成了合作協議。

（1）旗艦機繼續搭載高通高端芯片；保證了高通的利益。

（2）部分機型搭載玄戒01，使用的應該是XX基帶，同樣保證了高通的利益；玄戒01冠以自研名義搶奪國內市場，對手是誰，不言而喻。因為這個對手也是高通的對手。

小米聯合AMR，高通，台積電推出自研SOC玄戒01，聯手對抗國產SOC芯片麒麟！