華為Mate 80系列有望搭載風冷散熱 預計今年Q4發布

　　【cnmo科技消息】3月26日，數碼博主爆料稱，華為正在評估模塊化風冷散熱技術，該技術有望應用於今年第四季度發布的mate 80系列機型。若消息屬實，華為或將成為首個將風冷散熱技術引入旗艦機型的主流手機廠商。

華為mate 70系列

　　風冷散熱在手機領域並非新技術，但此前主要應用於遊戲手機。其原理是通過在手機內部安裝小型高轉速離心風扇，並設計風道覆蓋soc等主要發熱區域，從而顯著提升散熱效率，釋放芯片性能潛力。例如，部分遊戲手機通過風冷技術可將soc溫度降低5-10℃，使處理器在高負載下持續保持峰值性能。

相關爆料

　　然而，風冷散熱的缺點同樣顯著。由於需要額外空間容納風扇和風道，可能導致手機機身厚度增加、重量上升，並對機身內部結構設計提出更高要求。

手機內置風扇（僅供參考）

　　結合華為2024年產品規劃，cnmo預測，華為將於今年5月發布pura 80系列，第四季度推出mate 80系列及mate x7摺疊屏手機。其中，mate 80系列預計涵蓋mate 80、mate 80 pro、mate 80 pro+及mate 80 rs非凡大師等多個版本，起售價或超5000元，頂配版本有望突破萬元。