傳華為三款5G芯片或陸續登場 麒麟820處理器3月底發布

傳華為三款5G芯片或陸續登場 CPU構架全面升級。

騰訊科技消息，今年華為可能發布三款全新芯片。共同特色是CPU構架會全面升級，將分別用於中端，高端和旗艦機型。

麒麟820處理器將由榮耀首發登場，採用的是6納米製程工藝，並集成有巴龍2000 5G基帶芯片，CPU則升級為A77構架。

除此之外，還可能會有兩顆全新處理器即將登場。代號分別為“圖森”和“丹佛”的新款5G芯片。考慮到面向中端的麒麟820已經升級至A77構架，所以面向高端和旗艦機型的兩款芯片在CPU構架方面也會全面升級。

目前基本上可以確定的是，麒麟最新中端芯片將由代號“Cindy”的華為/榮耀新機首發，根據來自經銷商方面的消息，“Cindy”也有兩款“套娃”機型存在，分別為代號“Cindy N”的榮耀30S，以及代號“CindyH”的華為nova 7SE，並且兩款機型的手機型號CDY-AN00/TN00以及CDY-AN90均已經獲得了3C認證，全部標配40w超級快充頭。

具體發布時間上，首發麒麟中端處理器的榮耀30S應該會在3月底發布，目前有3月28日、30日兩種說法。