IT之家 6 月 27 日消息，芯片設計企業 InspireSemi 近日宣布其成功採用台積電工藝完成 Thunderbird I 加速計算芯片的流片。
InspireSemi 在該芯片上的合作夥伴還包括日月光（IT之家註：預計提供封裝服務）和比利時 imec。
Thunderbird I 是一款面向 HPC、AI 等計算密集型負載的“片上超算集群”或者說“眾核處理器”芯片：該芯片搭載 1536 個 64 位定製 RISC-V 內核，同時集成高速內存和低延遲片上網絡。
在 InspireSemi 看來，由於大多數軟件都是為 CPU 編寫的，與其重新構建軟件使其能在 GPU 上運行，不如用同等算力的眾核 CPU 代替，享受現有 CPU 軟件生態的便利。
InspireSemi 宣稱，這款 SoC 可“各種應用提供前所未有的性能，具有一流的能效和顛覆性的價格”，是加速大型圖像分析等工作負載的理想平台。
InspireSemi 去年 7 月表示，每個 Thunderbird I 芯片可提供 8 TLOPS 在 HPC 應用中十分重要的 FP64 算力，能效為 50 GFLOPS / W（以 FP64 數據格式計）。
這家企業首批基於 Thunderbird I 的產品將是包含四顆該芯片的 PCIe 加速卡。該卡將擁有 6000+ 個 CPU 內核，有望於四季度向客戶交付。
此外，Thunderbird I 芯片還可支持至多 256 路互聯。
InspireSemi 創始人、首席技術官兼總裁亞歷克斯・格雷（Alex Gray）表示：
這是我們公司的一個重要里程碑，也是我們將這一多功能加速計算解決方案推向市場的一個激動人心的時刻。
Thunderbird 可以加速重要行業中的許多關鍵應用，而其他方法則無法做到這一點，這些行業包括生命科學、基因組學、醫療設備、氣候變化研究以及需要深度模擬和建模的應用。
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