高通驍龍8 Gen4將首次採用3nm工藝

據悉，高通的驍龍8 gen4芯片將首次採用台積電的3nm工藝技術，這標誌着安卓智能手機正式跨入3nm技術時代。此前，蘋果公司已經率先採用了3nm工藝，其首款3nm芯片a17 pro搭載在iphone 15 pro和iphone 15 pro max上。 台積電為3nm工藝技術規划了五種不同的版本，包括n3b、n3e、n3p、n3s和n3x。其中，n3b是台積電首個3nm工藝節點，而a17 pro正是使用了這一工藝。

高通計劃在其驍龍8 gen4芯片中使用台積電的第二代3nm工藝n3e，這一工藝是n3b的改進版，相較於n3b，它在功耗表現上更優，同時擁有更高的良品率和更低的生產成本。 此外，高通驍龍8 gen4將採用自研的nuvia架構，不再依賴arm的公版架構，這將是高通5g soc歷史上的一個重要轉變。據數碼閑聊站的消息稱，雖然驍龍8 gen4的性能非常出色，但由於其頻率設置較高，功耗表現並不理想。預計在量產時，其頻率可能會有所降低。

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