台積電發布：革命性晶圓級3D集成技術！

台積電在其北美技術研討會上推出了一項新技術，將晶圓處理器的製造帶入了第三維度。這一技術名為CoW-SoW，該平台將晶圓級設計與3D集成相結合。CoW-SoW基於台積電於2020年推出的InFO_SoW晶圓上系統集成技術，該技術已被廣泛應用於晶圓級邏輯處理器的製造，特斯拉的Dojo超級計算機便是其生產的案例。

在即將推出的CoW-SoW平台中，台積電將其兩種封裝方法——InFO_SoW和系統集成芯片(SoIC)——融合到晶圓系統平台中。通過使用晶片芯片(CoW)技術，該方法可以直接將內存或邏輯堆疊在晶片系統上。預計新的CoW-SoW技術將於2027年投入大規模生產，但實際產品的上市時間仍需觀察。

台積電業務發展副總裁Kevin Zhang表示：“未來，利用晶圓級集成將使客戶能夠在一起集成更多的邏輯和內存。我們已經與客戶合作生產了一些產品，因此我們認為通過利用先進的晶圓級集成技術，我們可以為客戶提供一個非常重要的途徑，使他們能夠繼續擴展其能力，為其人工智能集群或超級計算機提供更多計算，更節能的計算。”

當前，台積電的CoW-SoW專註於將晶圓級處理器與HBM4內存集成。這些下一代內存堆棧將採用2048位接口，這將使HBM4直接集成在邏輯芯片上成為可能。同時，在晶圓級處理器上堆疊額外的邏輯以優化成本也是有意義的。

晶圓級處理器提供了顯著的性能和效率優勢，包括高帶寬和低延遲的核心對核心通信、低功耗傳輸網絡阻抗和高能效。然而，InFO_SoW技術也存在一定局限性，如完全依賴芯片上內存、不支持3D堆疊等。CoW-SoW技術的推出將有望解決這些問題，為晶圓級處理器的發展帶來新的機遇。

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