驍龍8s Gen 3來了！高通旗艦新品發布會定檔3月18日

　　【cnmo科技消息】3月11日，據高通官方微博消息，高通將於3月18日舉行驍龍旗艦新品發布會。這次發布會預計將帶來之前備受關注的驍龍8s gen 3和驍龍7+ gen 3兩款移動平台，它們將基於台積電4nm工藝製程打造，性能值得期待。其中，驍龍8s gen 3的性能介於驍龍8gen2和驍龍8gen3之間。

　　據悉，這兩款處理器不僅擁有出色的性能表現，更將在功耗和散熱方面帶來重大改進。它們將成為各大品牌中端旗艦手機的核心驅動力，為消費者帶來更為流暢、穩定的使用體驗。目前，已有多個品牌的機型可能搭載這兩款處理器，包括真我gt neo6系列、小米civi 4以及一加ace 3v等。

　　在配置方面，驍龍8s gen 3預計採用由1個3.01ghz x4大核、4個2.61ghz a720中核以及3個1.84ghz a520小核組成的cpu架構，搭配adreno 735 gpu。而驍龍7+ gen 3採用了驍龍8 gen 3的旗艦架構設計，cpu由1個2.9ghz x4大核、4個2.6ghz a720中核以及3個1.9ghz a520小核組成，搭載adreno 732 gpu，頻率高達800mhz以上。