時至今日，美國為了維持自己在全球科技領域的霸主地位，可是打了四場“芯片戰”，而且每一次都祭出了各種狠招。
前三次的目標德國、日本和韓國先後敗下陣來，但當把目標轉向華為時，美國卻並沒有如願以償。今天我們就來掰扯掰扯這段歷史，看看美國是如何對待競爭對手的，以及為何又在華為面前遭遇了滑鐵盧。
當年堪稱頂流的德國科技，是如何被美國掏空的？
在二戰結束後，美國對德國科技力量的獲取和削弱，就像一隻精明的獵豹瞄準了受傷的羚羊，美國瞅准了戰敗德國豐富的科研資源和頂尖科學家隊伍，開展了大規模的“知識收割”。
先是行動前的情報收集，美國啟動了“阿爾索斯行動”等一系列情報活動，在尋找和獲取德國在核物理、火箭技術、航空科學等諸多高科技領域的研究成果。
美國情報人員深入敵後，不僅搜集了大量的科技文檔資料，還說服或強制了一批德國科學家前往美國，參與到美國的科研工作中去，這批科學家包括不限於頂級火箭技術專家和專業團隊成員。
而後美國通過“馬歇爾計劃”等謀略，不僅在經濟上“重建”了歐洲，也藉此機會將德國的部分工業生產和科技研發能力轉移到了歐洲其他國家，從而削弱了德國作為單獨科技中心的地位，同時也強化了自己在歐洲科技領域的影響力。
並且關鍵還在於美國還設立了一系列項目和計劃直接招募了上千名德國科學家和技術人員，讓他們移民到美國並在美國的實驗室和大學裡繼續工作，這對於美國在火箭、導彈、航天以及高級材料等領域建立競爭優勢起到了關鍵作用。
所以，美國掏空德國科技的方式既包括了實物資料的直接掠奪，也涵蓋了人才的引進和培養，以及通過戰略布局和經濟手段對德國科技產業進行重構，從而確保了美國在戰後全球科技競賽中的主導地位。
同樣後來“美國收拾法國阿爾斯通”的案例，就像是現實版的商戰大片，足以讓人看清美國是如何給歐洲科技企業下絆子的，哪怕是所謂“盟友”那也是毫不客氣。
美國干翻日韓半導體，卻敗給了華為
二戰後的日本在美國扶持下，接手了一些工業生產任務，半導體產業就在這個階段起步。日本人素來擅長學習和鑽研，很快發現半導體芯片的重要性，並野心勃勃地想要自力更生，打造自己的半導體王國。
日本果斷出手號召富士通、NEC、日立、東芝和三菱五大金剛，全方位攻克半導體產業鏈的技術難關。一番努力之下，日本半導體產業飛速崛起，一度在全球前十半導體企業中佔據六席，甚至逼得英特爾險些退出芯片戰場。
眼見日本步步緊逼，美國坐不住了，拿出一貫的“國家安全威脅”劇本，對日本展開了凌厲的打擊。第一步是輿論戰，利用媒體渲染“日本威脅論”，煽動民眾對日本半導體產品的抵觸情緒，以此抑制日本芯片市場的擴張。
接下來則是熟悉的“引蛇出洞”戰術，美國設局誘使日本工程師赴美，隨後以子虛烏有的罪名實施逮捕。這種手法是不是聽起來很耳熟？沒錯，類似的情節我們在孟晚舟事件中見識過。
不止於此，我國芯片業的領軍人物張浩、幫助華為突破5G芯片封鎖的陳正坤等人也都遭到美國的無理拘捕和打壓。
隨後，美國商務部揮舞起貿易大棒，指控日本存儲器存在反傾銷行為，徵收高達100%的反傾銷稅，正式開啟貿易戰，並迫使日本簽署對其極為不利的半導體協定。
最後一步棋則是扶持韓國三星等企業，分流日本市場份額，日本半導體產業自此陷入長久的萎靡之中。
而在華為身上，美國故技重施，試圖複製對付日本科技企業的成功經驗，但華為卻展現了強大的韌性和智慧。華為不僅在技術研發上持續投入，逐步減少對外依賴，而且通過“備胎計劃”構建替代供應鏈，巧妙應對美國的制裁。
更重要的是，華為始終堅持自主創新，面對重重壓力，仍然推出了不少具有競爭力的產品和技術，打破了美國的圍堵企圖。
簡言之，美國藉助一系列組合拳，成功壓制了日本、韓國和歐洲的半導體產業發展，但面對華為時美國敗下陣來了。
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