蘋果刀法精湛！iPhone 16僅Pro版搭載驍龍X75基帶 支持5.5G

快科技1月15日消息，近日海通國際技術分析師jeff pu公開了對iphone 16系列的多方面預測，其中提到蘋果會對基帶進行差異化配置。

兩款iphone 16 pro將配備高通驍龍x75基帶芯片，而iphone 16和iphone 16 plus將保留iphone 15系列機型中配備的驍龍x70基帶芯片。

驍龍x75是驍龍最新一代5g基帶，實現了高達7.5gbps的下行傳輸速度，創造sub-6ghz頻段全球最快5g傳輸速度紀錄。

除了在峰值速率上的提升外，驍龍x75還支持第二代高通dsda技術，在實現雙卡雙通的基礎上，進一步支持雙數據連接，為終端設備解鎖了更多雙卡使用場景。

此外，驍龍x75還首次支持5g-advanced，5g-a，又稱5.5g，全稱為“5g-advanced”，是進階版5g，相比5g，5.5g更快，支持更多頻段，更加自動化、智能化。

目前華為和國內運營商都在大力推進5.5g技術，會帶來10倍的網絡性能提升，可實現下行萬兆、上行千兆的峰值能力。