一、為什麼合封技術起來了
都知道芯片已經成為生活的一部分，用戶對電子產品有更多的功能要求，伴隨需要的芯片和元器件越來越多，線路越來越複雜，pcb板的空間越來越少，開發難度增加等等，合封芯片其優勢就顯現出來了。
二、合封芯片/單片機概述
合封芯片是一種將多個芯片和電子元器件（LDO、充電芯片、射頻芯片、mos管等等）集成在一個封裝內的技術。它通過將多個芯片的疊加，實現更高的集成度和更小的體積。這種技術可以顯著降低電子設備的功耗、提高性能並簡化設計。
合封技術
合封芯片的最基本形式是將兩個或更多的芯片和電子模塊封裝在一起。這些芯片模塊可以是相同類型的，也可以是不同類型的。例如，你可以將兩個CPU芯片或者一個CPU芯片和一個GPU芯片封裝在一起。這種封裝方式可以提升芯片的性能，因為多個芯片可以並行處理數據，從而加快處理速度。
三、為什麼要選擇合封芯片/單片機
體積小巧：集成2.4GHz無線收發射頻和MCU功能，可以簡化系統設計和布局。不再需要額外的無線收發模塊和獨立的MCU芯片，減少了組件數量和複雜度。
功耗降低：通過將多個芯片疊加，合封技術減少了芯片之間的傳輸距離，從而降低了功耗。
超多方案的合封
防止抄襲：合封后由多顆芯片或者元器件，變為一顆芯片，所以沒有辦法根據合封芯片評估和抄襲
成本降低：合封技術可減少幾個芯片貼片成本，還有助於減少電子設備的物料清單（BOM）成本，降低了生產成本。
更多的功能：集成主控MCU+2.4GHz無線收發射頻芯片通常具有優化的電源管理功能，它可以在需要時靈活地控制無線收發功能和MCU的工作狀態。
合封專利部分圖
四、合封技術的應用領域
合封技術可以將多種領域的傳感器、處理器、執行器、內存等芯片集成在一起
家居電子：智能環境監測系統可以實時監測室內空氣質量、溫度、濕度等環境參數，並根據需要進行調整。
穿戴設備：手環可以集成多種傳感器，如心率傳感器、步數傳感器、睡眠監測傳感器等，實現健康監測和運動記錄功能
遙控玩具：遙控車可以集成多種傳感器和執行器，實現自動避障、自動跟隨等功能
例如：合封技術可以將GPS定位芯片和通信芯片集成在一起，實現貨物的實時跟蹤和信息共享。
宇凡微多個合封專利
五、總的來說
對於使用者來說，一顆芯片/單片機就可以解決的事情為什麼要用第二顆，省時省了布線還省了貼片。未來的合封芯片將在更廣泛的應用領域中發揮重要作用，具有諸多優勢和應用前景。
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