光芯片——AI浪潮下算力基座
隨着全球加速布局AI領域，AI的持續火熱需要強大的底層基礎設施，在這一浪潮下，光模塊被推上了頂峰，隨着光模塊的需求猛增，其核心元器件光芯片或將出現供不應求。
什麼是光芯片？
光芯片是光模塊中用於光電轉換的核心部件，其作用是將接收到的光信號轉化為電信號，然後再將經過處理後的電信號轉化成為光信號輸出。
主要表現為高速率和低功耗，光信號以光速傳輸，速度得到巨大提升；理想狀態下，光子芯片的計算速度比電子芯片快約1000倍。光子計算消耗能量少，光計算功耗有望低至每比特10—18焦耳(10—18J/bit)，相同功耗下，光子器件比電子器件快數百倍。
光芯片未來的格局
隨着ChatGPT為首的AI軍備競賽開啟，大幅拉動800G等高速光模塊需求量，英偉達超級計算機DGXGH200推出，單GPU與800G光模塊配比量更是數倍增加，隨着未來800G光模塊的需求釋放，光芯片可能會出現供求關係緊張的局面。
高端光芯片基本都是外企佔有，未來國產替代空間巨大。
從市場競爭格局來看，2.5G及以下光芯片市場中，國內光芯片企業佔據主要市場份額，而高端這塊，國內佔有率不到20%，隨着我國的光芯片快速發展，這一局面有望被打破。
在這一波風口當中，頭部企業是最先受益，所以我們需要做的就是盯着頭部企業，金谷這裡也整理了以下幾家頭部企業，一起來看看。
德明利
公司現有的VCSEL光芯片項目，主要應用於智能終端、無人駕駛等領域。
中際旭創
專註於10G、25G、40G、100G高速光通信模塊及其測試系統的研發與製造，全力打造高端光通訊模塊設計與製造公司。
華工科技
400G硅光芯片已開始量產，800G硅光芯片也具備了小批量生產能力。
源傑科技
光通信領域的產品包括2.5G、10G、25G、50G的DFB和EML光芯片、CW光源等產品，面向400G和800G高速率模塊的光芯片正在研發中。
金谷認為最有潛力的一家
1、“cpo+量子科技+芯片+國改"第一黑馬，公司在800g光模塊已經實現了自主替代；
2、是全球領先的光電子器件龍頭，從芯片到器件到模塊都實現了自主研發，而且在國外也擁有強大的市場；
3、技術面來看，近期主力資金大幅流入，已確認強勢拉升信號，新一輪主升行情開啟，有望加速。
你知道這是哪家公司嗎？啟動就在一瞬間
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