近日，台積電公開透露了一則振奮人心的消息，那就是台積電獲得了美商務部為期一年的出口許可，這意味着美加在台積電身上的束縛將得到釋放，這家全球半導體製造企業即將獲得自由。
這個消息傳開後，很多人首先想到的便是華為，因為華為如今的局面，皆是因為台積電拒絕給華為生產芯片造成的，而現在，台積電重新開放合作，意味着華為也將迎來轉機。
能夠迎來如今的這個結果，華為真可謂是“贏家”，可是，經過三年重新布局的華為，真的還回得去嗎？那就需要從以下三個方面進行分析了。
首先，華為已經放棄了中低端手機市場，並且榮耀品牌也分離了出去，即便台積電現在願意給華為代工麒麟芯片，估計華為也會慎重考慮是否要開啟新的合作。
麒麟5nm芯片設計工作已經在兩年前就停止了，這個時候華為要想追趕上蘋果A系列芯片、高通驍龍以及聯發科天璣芯片，也許又需要重新組建新的研發團隊，並且加大資金投入，這不符合華為當前的部署，因為華為接下來並不打算將大部分精力放在手機業務領域。
其次，美這一次雖然授予台積電一年的出口許可，其背後的目的並不為人所知，借鑒其以往的行事作風，很可能只是“引蛇出洞”，而這條“蛇”很可能就是台積電或者華為。
目前已經有學者猜測，台積電未來很可能會被“搬”至北美，現在給予台積電出口許可權限，很大原因只是為了讓其放鬆警惕，並鼓勵台積電積極地在其它地方建廠，以方便美對其進行技術滲透。
除此之外，華為已經有近兩年時間沒有透露過麒麟芯片的研發進度了，對此，美心裡也沒有底，為了獲取這一消息，美不惜讓台積電開放與華為合作，從而讓華為把消息透露給台積電，最終美再通過台積電獲得消息。
當然，美獲得華為麒麟芯片的研發進度後，最終會面臨兩種結果。其一，如果麒麟芯片的研發進度超出美預料，那麼台積電將再次被限制與華為的合作，華為也將再次面臨被打壓的局面。其二，假如華為麒麟芯片已經停止研發，那麼台積電將持續獲得出口許可，高通也將繼續給華為提供芯片支持。
最後，華為早已下定決心在核心技術領域走自主研發之路，甚至我國科學院也在積極支持華為的做法，台積電這個時候被開放出口許可，很可能是想打亂華為的部署和計劃，但是華為過去三年經歷的慘痛教訓，絕不會因為台積電這次給的一點點甜頭而拋之腦後，對現在的華為而言，台積電只能是麒麟芯片進階的跳板，絕不可能成為不可或缺的供應鏈。
經過了三年多的砥礪前行，台積電終再次對外開放了，這算得上是華為的成功，但是華為卻真的回不去了。
對於我國手機產業而言，芯片自主設計和生產一定是當務之急，即便是台積電或者ASML這種巨頭企業向我們示好，我們也決不會忘記曾經“被斷供”的痛。
在很多人心裡，華為就是我國打破國外技術壟斷的突破口，可華為不是萬能的，但沒有華為是萬萬不能的，所以我們期待能夠有更多的國內企業站出來，一起致力於核心技術研發，讓國產技術百花齊放，響徹世界。
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