蘋果5G芯片研發失敗，網友感慨“還是華為牛”

6月29日，郭明錤通過社交媒體表示，蘋果自己的 iPhone 5G 基帶芯片開發可能已經失敗，因此高通將繼續成為 2023 年新 iPhone 的 5G 芯片獨家供應商，供應份額為 100%（高通此前估計為 20%）。目前這一話題在微博衝上熱搜，#蘋果5G芯片研發失敗#的話題閱讀次數已經達到2.5億，討論達到1.4萬次。

不過郭明錤同時也表示，蘋果並不會因此放棄 5G 芯片的研發，可能需要更多的時間來完成相關的技術攻關等工作。有部分網友對蘋果放棄表示扼腕，同時不忘順帶吐槽“蘋果的信號問題真的很大”、“用愛發信號啊”、“不得不感慨還是華為牛”。

實際上，蘋果在芯片研發上一直不遺餘力，A 系列與 M 系列芯片得到市場和消費者的一致認可。不過5G基帶芯片不同於Soc，其不但有非常複雜的算法，而且在射頻、算力、能效方面有嚴格的要求，還要針對全球不同國家與地區的不同情況進行測試調優，同時兼容4G以及3G GSM等標準，這就導致5G基帶芯片的研製工作量與研發難度，遠超於一般芯片。

不過郭明錤並未具體透露蘋果在哪些關鍵點上卡殼，筆者以為所謂的失敗，應是蘋果5G芯片研發未達到預設目標。當然5G基帶芯片的研發，對iPhone系列（包括iPhone 14系列以及明年的iPhone15系列）的節奏影響不大。據DigiTimes消息稱蘋果供應商已經開始給蘋果 iPhone 14 系列機型發貨，並在未來幾個月運往富士康等製造商，完成iPhone 14的最後組裝。至於iPhone究竟會在哪一代產品上，用上其自己研發的5G 基帶芯片，我們不妨一同期待。