半導體硅基材料芯片，貫穿了“功能”到“智能”……
早些年，聯發科SoC助推「功能手機」產業爆發之前，尤其是諾基亞手機Symbian系統時期，一部手機需要廠商對各類芯片深度介入，根本沒有「純組裝手機」的入口！
現如今的「智能手機」重走老路，“某米之流”又成了高通驍龍SoC平台“採購大戶”…
拋開此前“盧嘴炮”高呼的“技術自研肉不香”，外界能夠清晰可見的是：半導體硅基材料芯片，從核心架構的研發設計、到匹配製程工藝的量產，依然是電子產品的命脈！
一方面是邏輯芯片、閃存芯片的“出貨小能手”三星，另一方面是掌握X86架構、能夠自研自產的英特爾，這兩家在半導體領域叱吒風雲，更加趨於業務的全產業介入……
所以，來自中國的芯片廠商，有望超越美企英特爾，確實沒想到！
這家來自中國的芯片廠商，就是1987年帶着“有關方面”寄予的厚望、邀請到了張忠謀“出山”、凝聚了諸多半導體技術人才，在我們中國台灣地區迅速成長起來的台積電。
綜合我國台灣媒體方面披露的數據來看：
得益於「晶圓製造」芯片代工業務、近些年來始終保持着高速增長的勢頭，2022年第二季度，台積電將首次超越英特爾的營收！
需要了解的是，台積電並沒有涉及芯片架構研發、也沒有涉及相應的終端設備業務，而是較為「專一」對外提供晶圓製造、先進制程技術加持的芯片代工生產……
簡單地說，台積電不涉及 英特爾式自有芯片產品，也不涉及三星電子邏輯芯片、閃存芯片的“成品”出貨，基本等於依賴與蘋果（此前還有華為海思）芯片訂單的合作。
儘管如此，台積電仍然有望在2022年第三季度“旺季”繼續業務爆發、進一步拉開與英特爾的“營收差距”，形成台積電在全球半導體業「坐二望一」格局地位！
所謂的「坐二望一」是指：台積電將超越“現在的老二”英特爾，成為“新老二”……然後將追趕目標對準“原第一”的三星電子。
從這個角度來看，也就不難“理解”三星、為何近乎“瘋狂”秀出2022年上半年量產3nm芯片的“動作”，廠商藉此“壓制”2022年下半年才量產3nm芯片產能的台積電。
非常明顯，三星怕了~
台積電有望超越英特爾，所帶給三星的“壓迫感”，不亞於此前的華為手機出貨量超越蘋果iPhone成為全球第二大手機品牌之際，讓三星感受到的“老大地位恐將不保”……
我國台媒方面援引了台積電4、5月公布的營收數據，推算出了台積電 本季度 有望達成176億美元—182億美元之間的營收！
而另一邊則是，美企 英特爾 此前給出了 “本財季180億美元營收” 的預估值。
從更加全面的整體上看，台積電“勝算”還是很大的：蘋果公司A系列、M系列芯片，以及“老夥計”英特爾GPU與AI芯片，乃至AMD與尋求合作的高通驍龍芯片，都是助力！
至於英偉達、高通隱晦喊話“不排除 未來與英特爾合作”？那都是後話了……
英特爾需要“順利”完成製程技術的突破，台積電“保持”先進制程技術的領先即可~等於說，英特爾需要技術的超越、台積電則推進營收的超越，各自的難度，可想而知了。
一方面，英特爾正嘗試在歐洲地區的德國、法國等地建立半導體晶圓製造芯片工廠，這本是英特爾開放芯片代工業務的“亮點”，卻被指出“美”本土工廠都停工的“污點”…
對於英特爾，外界傾向於認為的是：盤子很大，後勁不足。
另一方面，台積電雖然明確表示“基於用戶需求”而不會隨意到處建芯片廠，但得益於製程技術領先的工藝優勢，台積電獲得了越來越多“美企”在內的芯片代工訂單……
儘管暫失了華為海思海量高端芯片訂單，也失去了「客戶多元化」基礎的保障，但台積電正在尋求「產能多元化」彌補！
比如說，台積電正在介入「車規級」芯片的代工，再加上此前高性能計算邏輯芯片的基礎，尤其是現階段「第一大客戶」蘋果iPhone等出貨量飆升，台積電相當“穩了”~
基於此，我國台媒分析認為“1987年正式成立的台積電，有望首度單季營收規模超過英特爾”還是有理有據的。
台積電方面自然不會對此作出公開的回應，就像此前三星“上躥下跳”高呼“台積電3nm將落後”、台積電甚至都懶得搭理它一句話……
來自中國的芯片廠商——台積電，有望超越美企英特爾，確實沒想到、確實不容易~
我們已經從最初的「不知芯片為何物」同步了高端架構技術芯片研發，台積電 能夠與 英特爾、三星形成「中美韓」半導體晶圓廠商的 頂級技術博弈，也是重要的一環。
當然，我們期待更多中企技術突破，誕生更多的台積電，屹立在市場之巔……
這是必然的，如同ASML現任CEO隱晦暗示的：大國科技實力，不可等閑視之！
作者：蔡發濤 | 今日頭條號內容
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