投向大模型芯片。
作者 | ZeR0
編輯 | 漠影
芯東西7月23日報道，7月17日，國內AI芯片龍頭寒武紀發布2025年度向特定對象發行A股股票募集資金使用的可行性分析報告，宣布擬向特定對象發行A股股票募集資金總額不超過39.85億元，用於面向大模型的芯片平台項目、軟件平台項目和補充流動資金。
本次向特定對象發行股票的種類為境內上市的人民幣普通股（A股），每股面值人民幣1.00元，發行對象數量不超過35名（含35名），採取競價發行方式，定價基準日為發行期首日，發行價格不低於定價基準日前20個交易日公司A股股票交易均價的80%。
根據報告，寒武紀作為智能芯片領域全球知名的新興公司，需要緊跟市場需求，加快適應於大模型市場需求的智能芯片產品的研發，保持公司在智能芯片技術領域的先進性和產品市場競爭力，持續提升公司經營業績。
經過多年的自主創新發展，寒武紀積累了豐富的先進自主技術，涵蓋智能處理器微架構、智能處理器指令集、SoC設計、先進工藝物理設計、智能芯片編程語言、智能芯片編譯器、智能芯片數學庫、智能芯片虛擬化軟件、智能芯片核心驅動、雲邊端一體化開發環境等。
在面向智能芯片核心的智能處理器微架構和指令集技術領域，該公司是國內在該領域積累最深厚的企業之一，迄今已自主研發了多代智能處理器微架構和指令集，所有芯片產品線均基於自研處理器架構研製。
截至2025年3月31日，寒武紀累計已獲授權專利1556項，公司員工中有76.66%為研發人員，79.44%的研發人員擁有碩士及以上學位。
寒武紀先後研發了一系列智能處理器和智能芯片產品，包括用於終端場景的寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀1M系列智能處理器；基於思元100、思元270、思元290、思元370芯片的雲端智能加速卡系列產品；基於思元220芯片的邊緣智能加速卡。
其智能芯片和處理器產品可高效支持大模型訓練及推理、視覺（圖像和視頻的智能處理）、語音處理（語音識別與合成）和自然語言處理以及推薦系統等技術相互協作融合的多模態AI任務，可支持目前市場主流開源大模型的訓練和推理任務，包括DeepSeek系列、Llama系列、GPT系列、BLOOM系列、GLM系列及多模態（Stable Diffusion）等。
這些產品已規模應用於大模型算法公司、服務器廠商、AI應用公司，輻射雲計算、能源、教育、金融、電信、醫療、互聯網等行業的智能化升級。
本次募集資金投資項目圍繞寒武紀主營業務展開，其實施有利於進一步提升該公司芯片研發設計能力、技術儲備和產品能力，鞏固和發展市場競爭力，實現公司的長期可持續發展，預計對寒武紀主要財務指標影響測算如下：
本次向特定對象發行完成後，寒武紀總資產和凈資產將同時增加，提升資金實力和抗風險能力，改善財務狀況。
