不久前高通官宣將於9月23日-25日舉辦2025驍龍技術峰會，意味着全新的「驍龍8Elite2」旗艦SoC最快將會在9月23日正式發布。與此同時，聯發科的「天璣9500」旗艦SoC最近也被曝光將於9月份正式發布，而且時間會比高通更早一步。
隨着時間的逐漸臨近，如今有關天璣9500與驍龍8Elite2的測試信息在網上得到了更多的曝光，其中天璣9500有望帶來單核3900+、多核11000+的跑分，而驍龍8Elite2則有望帶來單核4000+、多核11000+的跑分，兩款SoC性能都將大幅提升，該消息在網上引起了熱議。
根據爆料達人@數碼閑聊站 最新博文顯示，天璣9500目前在GeekBench 6平台理論設定單核3900+，比上一代的2900+高出約1000分，性能提升約34%；多核11000+，比上一代的9200+高出約1800分，性能提升約20%。
該博主透露，聯發科為天璣9500採用了更激進的全大核架構+L3 16MB，SLC 10MB，並在CPU、GPU、NPU IP全面上新，支持4x LPDDR5x 10667Mbps+4 Lane UFS4.1。
這意味着，天璣9500將會帶來CPU性能的顯著提升，並且在GPU與NPU兩個關鍵核心上也做出升級，L3緩存配置從前代的12MB提升為16MB，進一步強化芯片的整體系統性能。
值得注意的是，驍龍8ELite2的跑分信息目前也有所曝光，爆料顯示這款芯片採用了第二代自研Oryon CPU架構，GeekBench 6理論性能設定為單核4000+，比上一代高出約900分；多核11000+，比上一代高出約1200分。
細節上，驍龍8Elite2採用16MB GMEM，搭配Adreno 840 GPU，性能設定很高。而且爆料顯示“首發廠商已經定了 不難猜”，結合前幾年都是小米手機首發的情況來看，這次的驍龍8Elite2預計將由小米16系列首發搭載，新機最快在9月底發布。
結合此前爆料，天璣9500將採用台積電N3P工藝，晶體管密度提升5%，同頻功耗降低10%，CPU採用全新的1+3+4三叢集設計，基於ARM最新X9系超大核，主頻突破4GHz，性能指數大幅提升，預計將由vivo X300系列首發搭載。
驍龍8Elite2同樣也是採用台積電N3P工藝，相比前代N3工藝，相同功耗下性能提升約4%，相同主頻下功耗降低約9%，CPU採用第二代自研Oryon架構，“2顆超大核+6顆大核”全大核設計，超大核峰值頻率達4.8GHz，刷新移動端芯片紀錄。
綜合來看，現在距離天璣9500與驍龍8Elite2正式發布還有大約3個月時間，這兩款旗艦SoC目前已經處於工程機測試階段，如果研發進度正常，預計最遲在8月份就會開啟量產模式，這樣與之相關的首批旗艦新機才能如期登場。從已曝光的信息可以看出，天璣9500與驍龍8Elite2不僅會帶來性能方面的大幅提升，並且在能效、圖像渲染、AI算力等多方面也會有所升級，這對正在等待新一輪旗艦手機的用戶無疑是好消息，值得期待。
