GPU 需求、供應與產品迭代
1.B200/GB200
需求旺盛，但產能爬坡緩慢： 主要瓶頸在於NVLink的安裝環節，而非GPU封裝或模組板/液冷技術。模組板已發給合作夥伴，但安裝調試流程複雜，導致交付速度慢。
交付模式： 部分客戶直接採購HGX B200八卡基板（確認收入周期較短，預計到2025年1月底發出約2萬模組，相當於十幾萬張B200卡）。
定價差異： Nvidia原廠HGX整機約45萬美元（含質保服務），合作夥伴（如戴爾）定製整機通常30萬美元以上，差價約30%。
GB200 vs GB300 架構差異： GB200是焊接在基板上，GPU和Grace CPU無法獨立替換。GB300採用模塊化設計，類似OEM插槽板，CPU/GPU可獨立替換。GB300升級為CX8的800G網絡，採用22層高密度PCB替代GB200的複雜線纜設計。性能提升：FP4算力+50%，顯存容量+50%，顯存總帶寬+約10%。
2.B300
封裝： 使用CoWoS-S封裝（不同於B200/GB200的L封裝，與Hopper類似）。
量產時間： 預計最早8月底後才能逐漸上量，不會很快。原因在於B200遇到的問題（特別是NVLink安裝）B300也會遇到，且CX8交換板的PCB設計非常複雜，調試需要時間。
產能預期（B系列）： 基於CoWoS-L產能，預計B系列年產能可達300萬張B卡（約600萬die）。
定價： 預計比GB200整體模組上漲20%以上，主要因顯存增加50%。
3.H100/H200/H20
產品切換： H100已全面停產，目前生產切換至H200。
H20:交付： Q1已確認大部分訂單，交付周期12-16周，4月底後收入確認比例高。
中國市場： H20是針對中國市場的主力產品，不會停產。因應對MoE模型（pre-fill需要算力，decoding更依賴顯存帶寬），H20仍有需求。
國內採購： 2025年Q1國內市場確認訂單超70萬張，騰訊約35萬，阿里約20萬，字節跳動去年已大量採購。H20被認為是當前性價比高且最實用的選擇。
定價： 舉例，從96g HBM升級到141g HBM，單價從12,000美元漲至14,000-15,000美元。
H200/北美需求： B系列（NVL72）在北美CSP中緩慢上量，導致對H200需求猶豫不決。但NVL72被視為最具性價比方案，預計Q2後上量會加快，可能影響H200訂單。
02
主要客戶與部署情況
NVL72 最大客戶： CoreWeave 和 微軟
CoreWeave: 主要部署在美國東部麻省，3個數據中心總容量12萬多卡（1500個機架），近期安裝已加速，應已完成安裝150個機架。供應商包括Dell、緯創、Vertiv、安費諾等。
微軟： 已安裝至少120個機架，預計全年需求達15,000個機架。鳳凰城數據中心規模最大（含1,500機架，對應11萬多張卡）。加州項目約1,100-1,200機架（對應8.5萬多張卡）。安裝合作方包括富士康、Vertiv、安費諾、英偉達團隊。
谷歌、AWS、Meta (2025年計劃):需求明確，但計劃靠後一些。明確計劃採購5,000台機架。
上半年主要以NVL36為主（亞馬遜用廣達，Meta用廣達與緯創合作）。NVL36部分採用風冷，交換機用液冷，整體安裝難度較低。
目前三家在實驗室階段已完成20-30個試驗性機架部署，4-5月間逐步擴展到400-500台。
03
相關技術與生態
CoWoS 產能: 是B系列GPU供應的關鍵因素之一。
Dynamo 軟件框架:Nvidia英偉達開源的推理框架，用於大規模分布式模型（特別是MoE）推理。
背景：應對DeepSeek等使用大量GPU（如320張卡、40台8卡服務器）並行推理的需求。
應用：適用於微信等日訪問量千億級的平台。單台H20機器做推理吞吐量低（支持32客戶，每秒15 token/客戶），但擴展到40台機器可支持2000用戶並發，每秒20-25 token/客戶。
部署估算：應對每天調用量達10億次的業務場景，約需20萬張H20。
網絡技術 (Nvidia/Mellanox):現狀： 通過收購Mellanox進入網絡領域，產品涵蓋網卡、交換機、光模塊等，支持NVLink。業務增長迅速，但面臨Broadcom、Marvell等競爭，在以太網領域未形成絕對主導。
配置推薦： Nvidia推薦CX8作為GB300的標準配置，但非強制。客戶（如AWS用自家網卡，Google/Meta選CX7）會根據自身需求選擇ODM和網絡配置。
服務器組網成本： Scale up（機架內互聯，如NVL72用NVLink）成本占服務器總成本30%以上；Scale out（機架間互聯）用IB（如Quantum）或以太網（如Spectrum-X）。
Quantum (IB): 144口800G產品8月預計量產，但主要上量在明年。全球單組網超4萬張的大客戶可能不超過5家。
CPO (Co-Packaged Optics):Nvidia 進展: 涉及11家關鍵供應商（如Coherent提供PIC中的MMA微透鏡，Lumentum提供激光發射器，台積電/矽品負責封裝等）。
競爭與挑戰: Broadcom起步早，但Nvidia正追趕。早期穩定性問題（前液冷技術和封裝良率）通過供應商技術提升和液冷應用推廣得到改善。
量產預期: 明年是CPO上量的重要年份。Nvidia今年上半年仍在試產（僅3-4個客戶），但明年預計會翻10倍以上，年預計千台起，明年至少1萬多台。
04
總結
Nvidia在新一代GPU（B系列/GB系列）上面臨旺盛需求和複雜的生產/安裝瓶頸，特別是NVLink和先進封裝。H20在中國市場需求強勁。客戶部署規模巨大（CoreWeave, 微軟），其他雲巨頭也在積極規劃。網絡技術（NVLink, IB, CPO）是關鍵配套，Nvidia在此領域持續投入並追趕競爭對手。Dynamo軟件框架旨在配合硬件解決大模型推理挑戰。整體看，AI硬件市場持續高速發展，但也伴隨着供應鏈、技術和部署上的挑戰。
