目前AI算力密度最高的應該是Nvidia推出的120KW的NVL72機櫃，其內配備了72個Blackwell GPU芯片。而這一記錄即將被打破，HPE將推出一個新的Cray EX154n平台，單個機櫃內塞入了224個Nvidia Blackwell GPU和8064個Grace CPU核心。如果算力平台有世界記錄的話，HPE的EX154n無疑將摘得此桂冠。
在單個機櫃內擁有如此豪華的配置，其性能簡直爆表。在HPC負載方面，單個EX154平台就擁有相當於FP64精度下的10 petaFLOPS性能；如果以AI和機器學習工作負載計算，其性能將超過4.4 exaFLOPS以上，因為AI等負載對精度的追求並不太高。
HPE設計製造的設備總是有種科技朋克的既視感，而EX154n可以說是這方面的典型代表：每個EX154n刀片服務器中將配備兩顆2.7KW的Grace Blackwell超級芯片（即GB200），每顆芯片配備兩個Blackwell GPU和一顆72核心的Arm CPU，這兩個超級芯片通過Nvidia NVL4進行互聯。
在EX154n機櫃級別，還集成了全新的Slingshot 400系列以太網NIC和交換機。從名字上看就知道，Slingshot 400是上一代產品的升級，帶寬從200Gbps提升到400Gbps，以當前的以太網和InfiniBand網絡保持一致。單個EX154n機櫃僅算力組件的能耗就達到了300KW以上，在如此高功率密度下，HPE毫不意外地選擇了液冷散熱方式。
HPE預計，這一真正的性能巨獸將在2025年底開始出貨。
除此之外，HPE還推出了基於x86處理器的第五代Cray平台，基於AMD EPYC處理器的EX4252 G2平台，每個機櫃最高可配備8個192核心的Turin-C處理器，總計高達98304個核心。
