“哈工大焊接在國內是第一的，是985中唯一開設焊接專業的，所以具備一定的行業龍頭的優勢性。
焊接本科主要是材料和機械專業的交叉。目前的話，釺焊、激光焊方向就業會相對較好。
釺焊方向可以向電子封裝方向靠，可以去華為小米手機公司，激光焊方向也可以去手機公司。
與之對比，攪拌摩擦焊、等離子焊更多應用在重工業，包括但不限於船舶核電等。
此外還有很多焊接的方向，包括焊接力學（仿真焊後應力分布等）二氧化碳焊、氬弧焊貌似研究較少。
就業的話，據我了解，哈工大本碩去手機公司從事封裝崗大概在28w-35w（OPPO有的會給40w）。去研究所，哈工大本8/碩大概20w左右。
在焊接行業，可以靠着學校的牌子以及競爭壓力小的原因，乾著並不累的活，賺相對體面的工資。”
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