為了絞殺華為，老美利用技術優勢，強行切斷了華為的芯片來源，讓華為陷入了前所未有的芯片危機，發展陷入困境，至今仍未得到有效解決？
華為海思擁有世界領先的芯片設計能力，中芯國際也掌握了較為先進、成熟的芯片製程工藝，我們為什麼無法實現芯片、尤其是高端芯片的國產化呢？任正非：國內半導體製造企業的光刻機和化學材料被卡了脖子。
禍之福所依！老美對華為的芯片制裁，雖然給華為的發展造成了很大的麻煩，但同時也讓國內科技企業徹底清醒，深刻意識到芯片國產化的必要性，並加大了核心技術的研發力度，並且取得了重大突破。
近日，中國長城正式對外宣布，旗下鄭州軌道交通信息技術研究院聯合河南通用智能裝備有限公司成功將激光隱形晶圓切割技術提升至50nm。
了解芯片製造的朋友都知道，在製造芯片的過程中，有一個步驟非常的重要，那就是晶圓切割。而我國科學家將激光隱形晶圓切割技術從100nm提升50nm，補強了我國在該領域的短板。
在中國長城好消息的同一天，華為也對外公布了一個新專利：封裝芯片及封裝芯片的製作方法。
顧名思義，華為的這項新專利是用於芯片的後期封裝、測試，再一次證明了華為芯片自產化的決心。
然而，讓所有人沒想到的是，在“中國芯”不斷取得重大突破的同時，老美再次開啟了“強盜”模式。
據央視報道，美國汽車巨頭通用汽車和福特由於芯片短缺問題，被迫關閉多座工廠，造成十幾萬人失業。
幾日前，為了解決芯片短缺問題，老美召開了今年的第三次“芯片峰會”，且要求台積電、三星在45天內交出庫存信息、訂單數量等被視為核心商業機密的數據。
對此，不少業內人士表示，老美的這個做法，就是強盜行徑，一旦拿到台積電、三星的這些“核心商業機密”，轉身就會交給英特爾、高通等美企。
除此之外，主流輿論認為，這次“芯片荒”的發生，老美有應該負主要責任，是他為了一己之私對華為實行芯片制裁，嚴重的破壞了半導體產業鏈的平衡，而且還不汲取教訓，妄圖通過“技術霸權”搶奪三星、台積電的核心技術。如果老美不停止這種愚蠢的行為，只會讓“芯片荒”愈演愈烈。
老美對華為、台積電、三星等國外高新技術企業的所作所為，再一次驗證了一句話：老美科技霸權一天不消失，世界科技界就永無寧日，要想人類文明再次進步，最有效的辦法就是，中國掌握“科技霸權”。
確實，我們在面對外國先進的技術時，我們抱的是“不恥下問”的心態，積極與掌握先進的企業合作。反觀老美，只要自己得不到，那就毀掉它！
筆者相信，在中國科學家的努力下，我們一定能打破技術封鎖，實現技術的“彎道超車”，拖着世界科技向前走！
