激光封焊(laser sealing)是一種利用激光束對材料進行加熱並使之熔融,從而實現材料之間的封閉連接的技術。激光封焊通過聚焦高能激光束在焊接接頭處產生高溫,使焊接接頭中的材料熔融並形成密實的焊縫,從而實現材料的封閉連接。
激光封焊具有以下特點:
- 高精度:激光束聚焦後可以達到很小的焦斑尺寸,從而實現對焊接接頭的高精度加熱和焊接。
- 高速度:激光封焊速度快,可以在很短的時間內完成焊接,提高生產效率。
- 高能量密度:激光束具有高能量密度,可以使材料迅速加熱,從而實現快速的熔融和封焊。
- 操作靈活:激光封焊可以根據不同的焊接需求和材料特性進行調整,實現靈活的焊接參數控制。
激光封焊廣泛應用於精密儀器、電子元器件、醫療器械、汽車零部件等領域,可以實現高質量的焊接連接,並且避免了傳統焊接方法可能會產生的熱影響區域、變形等問題。
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